有価証券報告書-第131期(2024/04/01-2025/03/31)

(1) 重要な事業の譲渡
当社、連結子会社のシャープセンシングテクノロジー㈱(以下、「SSTC社」といいます)及び連結子会社のSAIGON STEC CO., LTD. (以下、「SSTEC社」といいます)は、当社のカメラモジュール事業の譲渡に関する以下の契約を締結いたしました。

相手先	国名 又は 地域	契約内容
Fullertain Information Technologies Ltd. – B.V.I. (Fullertain社)	英領 ヴァージン諸島	2024年12月27日、SSTC社が保有するSSTEC社持分についてFullertain社への譲渡に関する契約を締結いたしました。

(2) その他の契約

相手先	国名 又は 地域	契約内容
㈱みずほ銀行 ㈱三菱UFJ銀行	日本 日本	2024年8月9日、㈱みずほ銀行及び㈱三菱UFJ銀行との間で、総額200,000百万円のコミットメントライン契約を締結(更改)いたしました。借入可能期間を2025年8月9日まで1年間延長するものであります。(注)1、2
積水ソーラーフィルム㈱	日本	2025年1月30日、当社が堺市堺区に保有する本社工場棟の譲渡に関する契約を締結いたしました。本件の譲渡価額は25,000百万円であります。(注)1
ソフトバンク㈱	日本	2025年3月14日、当社及び連結子会社が堺市堺区に保有する液晶パネル工場関連の土地・建物等の譲渡に関する契約を締結いたしました。本件の譲渡価額は100,000百万円であります。(注)3

なお、2024年4月1日以前に締結されたシンジケートローン契約については、「企業内容等の開示に関する内閣府令及び特定有価証券の内容等の開示に関する内閣府令の一部を改正する内閣府令」附則第3条第4項により記載を省略しております。
(注)1 当社との契約であります。
2 本契約に係る特約の内容は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結貸借対照表関係) ※7 財務制限条項」に記載しております。また、本契約に係る債務の期末残高は、同注記の短期借入金残高をご参照ください。
3 当社及び連結子会社の堺ディスプレイプロダクト㈱との契約であります。