(単位:百万円)

区分	資産の種類	当期首残高	当期増加額	当期減少額	当期償却額	当期末残高	減価償却 累計額
有形固定資産	建物	63,996	7,894	301 (234)	4,821	66,767	93,797
	構築物	4,671	671	0	494	4,847	10,346
	機械及び装置	74,460	40,270	6,249 (2,265)	17,856	90,625	271,160
	車輌運搬具及び 工具器具備品	4,686	2,515	369 (325)	1,998	4,834	28,364
	土地	11,722	-	-	-	11,722	1,286
	リース資産	475	25	59	151	289	376
	建設仮勘定	16,789	73,159	52,560 (871)	-	37,387	1,047
	計	176,802	124,536	59,541 (3,697)	25,322	216,474	406,379
無形固定資産	特許権	587	-	-	178	409	2,235
	ソフトウエア	19,567	4,377	510 (378)	4,360	19,073	22,393
	ソフトウエア仮勘定	2,183	3,266	4,565 (127)	-	885	127
	その他	639	-	1	69	568	195
	計	22,978	7,644	5,077 (505)	4,608	20,937	24,952

(注)1.「当期減少額」欄の( )内は内書きで、減損損失の計上額であります。
2.「減価償却累計額」には、減損損失累計額を含みます。
3.「建物」の「当期増加額」の主なものは、本荘工場東サイトの2階製造エリア及び廃水処理施設棟建設によるものです。
4.「機械及び装置」の「当期増加額」の主なものは、セラミックコンデンサビジネスグループの増産投資によるものです。
5.「建設仮勘定」の「当期増加額」の主なものは、稲倉工場西サイトのA1棟建設及び本荘工場東サイトの2階製造エリア工事によるものです。
6.「ソフトウエア」の「当期増加額」の主なものは、本社のビジネスシステムグループプロジェクト推進を目的とする自社利用目的ソフトウエア取得によるものです。
7.「ソフトウエア仮勘定」の「当期増加額」の主なものは、本社のビジネスシステムグループプロジェクト投資によるものです。