有価証券報告書-第127期(2022/04/01-2023/03/31)
2 保証債務
(1)金融機関からの借入に対して債務保証を行っております。
(2)関係会社の仕入債務に対して債務保証を行っております。
(3)関係会社の年金債務に対して債務保証を行っております。
(1)金融機関からの借入に対して債務保証を行っております。
| 前事業年度 (2022年3月31日) | 当事業年度 (2023年3月31日) | |
| 従業員(住宅ローン) | 254百万円 | 179百万円 |
(2)関係会社の仕入債務に対して債務保証を行っております。
| 前事業年度 (2022年3月31日) | 当事業年度 (2023年3月31日) | |
| InvenSense, Inc. | 726百万円 | 997百万円 |
| TDK-Micronas GmbH | - | 291 |
| SAE Magnetics(Hong Kong)Limited | - | 37 |
(3)関係会社の年金債務に対して債務保証を行っております。
| 前事業年度 (2022年3月31日) | 当事業年度 (2023年3月31日) | |
| Headway Technologies, Inc. | 4,856百万円 | 5,252百万円 |
| TDK U.S.A. Corporation | 294 | 805 |
| InvenSense, Inc. | 744 | 613 |
| TDK-Lambda Americas Inc. | 227 | 207 |
| TDK Corporation of America | 140 | 187 |
| その他 | 114 | 131 |
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