有価証券報告書-第130期(2025/04/01-2026/03/31)
※2 保証債務
(1) 金融機関からの借入に対して債務保証を行っております。
(2) 関係会社の仕入債務に対して債務保証を行っております。
(3) 関係会社の年金債務に対して債務保証を行っております。
(4) 関係会社の取引先からの前受金に対する保証
(5) 関係会社の保険契約に対する連帯保証
(1) 金融機関からの借入に対して債務保証を行っております。
| 前事業年度 (2025年3月31日) | 当事業年度 (2026年3月31日) | |||
| 従業員(住宅ローン) | 80 | 百万円 | 50 | 百万円 |
(2) 関係会社の仕入債務に対して債務保証を行っております。
| 前事業年度 (2025年3月31日) | 当事業年度 (2026年3月31日) | |||
| InvenSense, Inc. | 948 | 百万円 | 2,086 | 百万円 |
| TDK-Micronas GmbH | 686 | 751 | ||
| SAE Magnetics (H.K.) Ltd. | - | 42 | ||
(3) 関係会社の年金債務に対して債務保証を行っております。
| 前事業年度 (2025年3月31日) | 当事業年度 (2026年3月31日) | |||
| Headway Technologies, Inc. | 5,417 | 百万円 | 5,916 | 百万円 |
| TDK U.S.A. Corporation | 1,682 | 2,458 | ||
| InvenSense, Inc. | 1,185 | 1,489 | ||
| TDK Corporation of America | 281 | 346 | ||
| TDK RF Solutions Inc. | 206 | 260 | ||
| TDK-Lambda Americas Inc. | 140 | 110 | ||
| その他 | 25 | 64 | ||
(4) 関係会社の取引先からの前受金に対する保証
| 前事業年度 (2025年3月31日) | 当事業年度 (2026年3月31日) | |||
| TDK-Micronas GmbH | 1,252 | 百万円 | 944 | 百万円 |
(5) 関係会社の保険契約に対する連帯保証
| 前事業年度 (2025年3月31日) | 当事業年度 (2026年3月31日) | |||
| TDK Global Reinsurance S.A. | 2,850 | 百万円 | 2,525 | 百万円 |