有価証券報告書-第82期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社グループ(当社及び連結子会社)の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、主として電子部品の製造・販売を事業としており、当社が電子部品事業について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
一方、電子部品の製造に関連する金型・機械設備の製造・販売も事業の一端としておりますが、市場動向・営業体制等が電子部品事業と異なるため、区別して管理を行っております。
したがって、当社は、「電子部品」及び「金型・機械設備」の2つを報告セグメントとしております。
(2)各セグメントに属する製品及びサービスの種類
「電子部品」は、抵抗器、モジュール製品、電子デバイス及び回路基板等を製造・販売しております。
「金型・機械設備」は、金型・機械設備の製造・販売及びその保守業務を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
(企業結合に関する会計基準等の適用)
「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度から「企業結合に関する会計基準」等を適用し、支配が継続している場合の子会社に対する当社の持分変動による差額を資本剰余金として計上するとともに、取得関連費用を発生した連結会計年度の費用として計上する方法に変更しております。
これによる、当連結会計年度のセグメント利益に与える影響は軽微であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、商品仕入(㈱大泉製作所製品)及び不動産・保険代理業に係る事業であります。
2.調整額の内容は以下のとおりであります。
※全社費用は、主に報告セグメント及びその他に帰属しない一般管理費であります。
※全社資産は、主に当社保有の投資有価証券及び本社の建物とソフトウエアであります。
※全社負債は、主に当社の長期借入金であります。
※全社費用は、主に本社の建物及びソフトウエアの減価償却であります。
※全社は、主に本社におけるソフトウエア及び建物の取得であります。
3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
3.主要な顧客ごとの情報
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
3.主要な顧客ごとの情報
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社グループ(当社及び連結子会社)の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、主として電子部品の製造・販売を事業としており、当社が電子部品事業について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
一方、電子部品の製造に関連する金型・機械設備の製造・販売も事業の一端としておりますが、市場動向・営業体制等が電子部品事業と異なるため、区別して管理を行っております。
したがって、当社は、「電子部品」及び「金型・機械設備」の2つを報告セグメントとしております。
(2)各セグメントに属する製品及びサービスの種類
「電子部品」は、抵抗器、モジュール製品、電子デバイス及び回路基板等を製造・販売しております。
「金型・機械設備」は、金型・機械設備の製造・販売及びその保守業務を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
(企業結合に関する会計基準等の適用)
「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度から「企業結合に関する会計基準」等を適用し、支配が継続している場合の子会社に対する当社の持分変動による差額を資本剰余金として計上するとともに、取得関連費用を発生した連結会計年度の費用として計上する方法に変更しております。
これによる、当連結会計年度のセグメント利益に与える影響は軽微であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 (注)2 | 連結 財務諸表 計上額 (注)3 | |||
| 電子部品 | 金型・ 機械設備 | 計 | |||||
| 売上高 | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 42,499 | 773 | 43,273 | 4,522 | 47,796 | - | 47,796 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | - | 189 | 189 | 129 | 318 | △318 | - |
| 計 | 42,499 | 963 | 43,462 | 4,652 | 48,115 | △318 | 47,796 |
| セグメント利益 | 1,853 | 80 | 1,934 | 68 | 2,002 | △999 | 1,003 |
| セグメント資産 | 35,694 | 685 | 36,380 | 2,099 | 38,479 | 2,328 | 40,808 |
| セグメント負債 | 20,029 | 853 | 20,882 | 573 | 21,455 | 4,697 | 26,153 |
| その他の項目 | |||||||
| 減価償却費 | 1,536 | 18 | 1,554 | 44 | 1,599 | 102 | 1,701 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 895 | 21 | 916 | 10 | 927 | 52 | 979 |
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 (注)2 | 連結 財務諸表 計上額 (注)3 | |||
| 電子部品 | 金型・ 機械設備 | 計 | |||||
| 売上高 | |||||||
| 外部顧客への売上高 | 39,968 | 598 | 40,566 | 350 | 40,917 | - | 40,917 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | - | 175 | 175 | 127 | 303 | △303 | - |
| 計 | 39,968 | 773 | 40,742 | 478 | 41,221 | △303 | 40,917 |
| セグメント利益 | 1,778 | 19 | 1,798 | 80 | 1,878 | △995 | 883 |
| セグメント資産 | 30,779 | 737 | 31,517 | 2,191 | 33,708 | 2,098 | 35,806 |
| セグメント負債 | 16,166 | 828 | 16,995 | 637 | 17,632 | 5,861 | 23,494 |
| その他の項目 | |||||||
| 減価償却費 | 1,322 | 17 | 1,339 | 60 | 1,400 | 101 | 1,501 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 924 | 4 | 929 | 505 | 1,434 | 119 | 1,553 |
(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、商品仕入(㈱大泉製作所製品)及び不動産・保険代理業に係る事業であります。
2.調整額の内容は以下のとおりであります。
| セグメント利益 | (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | |
| セグメント間取引消去 | 68 | 78 |
| のれんの償却額 | △11 | △10 |
| 全社費用※ | △1,057 | △1,063 |
| 合計 | △999 | △995 |
※全社費用は、主に報告セグメント及びその他に帰属しない一般管理費であります。
| セグメント資産 | (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | |
| セグメント間取引消去 | △148 | △148 |
| のれん | 21 | 10 |
| 全社資産※ | 2,455 | 2,236 |
| 合計 | 2,328 | 2,098 |
※全社資産は、主に当社保有の投資有価証券及び本社の建物とソフトウエアであります。
| セグメント負債 | (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | |
| セグメント間取引消去 | △1,226 | △1,463 |
| のれん | ― | ― |
| 全社負債※ | 5,924 | 7,325 |
| 合計 | 4,697 | 5,861 |
※全社負債は、主に当社の長期借入金であります。
| 減価償却費 | (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | |
| 固定資産の調整額 | △14 | △22 |
| 全社費用※ | 116 | 124 |
| 合計 | 102 | 101 |
※全社費用は、主に本社の建物及びソフトウエアの減価償却であります。
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | |
| 固定資産の調整額 | △11 | △6 |
| 全社※ | 63 | 125 |
| 合計 | 52 | 119 |
※全社は、主に本社におけるソフトウエア及び建物の取得であります。
3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
| (単位:百万円) |
| 電子部品 | 金型・機械設備 | その他 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 42,499 | 773 | 4,522 | 47,796 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 23,191 | 23,484 | 1,119 | 47,796 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
| (単位:百万円) |
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 6,691 | 3,930 | 681 | 10,622 |
3.主要な顧客ごとの情報
| (単位:百万円) |
| 相手先 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 無錫夏普電子元器件㈲ | 10,012 | 電子部品 |
| シャープ㈱ | 6,015 | 電子部品 |
| ㈱デンソー | 5,232 | 電子部品 |
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
| (単位:百万円) |
| 電子部品 | 金型・機械設備 | その他 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 39,968 | 598 | 350 | 40,917 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 18,056 | 22,066 | 795 | 40,917 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
| (単位:百万円) |
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 7,148 | 3,172 | 508 | 10,320 |
3.主要な顧客ごとの情報
| (単位:百万円) |
| 相手先 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 無錫夏普電子元器件㈲ | 8,500 | 電子部品 |
| シャープ㈱ | 4,857 | 電子部品 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||
| 電子部品 | 金型・機械設備 | その他 | 全社・消去 | 合計 | |
| 減損損失 | 11 | - | - | - | 11 |
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||
| 電子部品 | 金型・機械設備 | その他 | 全社・消去 | 合計 | |
| 当期償却額 | - | - | - | 11 | 11 |
| 当期末残高 | - | - | - | 21 | 21 |
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||
| 電子部品 | 金型・機械設備 | その他 | 全社・消去 | 合計 | |
| 当期償却額 | - | - | - | 10 | 10 |
| 当期末残高 | - | - | - | 10 | 10 |