当期におきましては、「信頼性向上」と「スピードアップ」等を推進するため、引き続き積極的に研究員の採用を進めるとともに、研究所群の拡張を行いました。こうしたなか、ハードウェア研究所、ソフトウェア研究所、サーボ研究所、レーザ研究所、ロボット機構開発研究所、ロボットソフト開発研究所、ロボドリル研究所、ロボショット研究所、ロボカット研究所、ロボナノ研究部におきましては、お客様における製造の自動化と効率化に寄与すべく、高信頼性を基本に性能の向上等を推し進めた、より競争力の高い様々な新商品、新機能を開発し、市場に投入しました。
基礎研究所では、当社商品に適用される次世代要素技術などの研究開発を行っております。
また、アメリカ西海岸に新たに先端技術研究所を設立しました。カリフォルニア大学バークレー校、スタンフォード大学などと交流しながら、CNC、ロボットの知能化に取り組みます。
当社は、IoTへの対応としまして、従来のFA、ロボマシンのLINKi機能において機能追加を行うとともに、様々な企業が参加できるオープンプラットフォームであるFIELD systemにおいてベースソフトウェアの第2版をリリースしました。FIELD systemは、製造現場の各種機器を接続し、生産性の向上を図るIoT商品で、製造現場のエッジ部分(加工現場、組立現場)で情報をリアルタイムに処理できる点が大きな特長です。
また、AIにつきましては、FA、ロボット、ロボマシンの全商品群において、株式会社Preferred Networksと協力し、AI技術の適用を推し進めています。今後も、AI技術をより活用することにより、各商品の知能化をさらに進め、他社との差別化、高付加価値化を図ります。
さらに、FIELD systemとAI技術の組み合わせにより、各商品の知能化機能の性能が高まり、かつその結果がIoTで共有可能となるなど、大きな相乗効果を期待できます。
当連結会計年度の研究開発費は、56,162百万円となっております。
当連結会計年度における新商品の主な成果は以下のとおりです。
CNCシステムにつきましては、ファナックのグローバルスタンダードCNCである「ファナック Series 0i-F」の後継機種として、最新の制御技術を搭載するとともに使い易さを向上させた「ファナック Series 0i-F Plus」を開発しました。
サーボにつきましては、切り屑処理を効率化する「サーボ学習オシレーション」のほか、機械学習を用いたサーボ調整により、高度な振動抑制効果を得られる「AIサーボチューニング」などを開発しました。また、様々な用途向けに拡販すべく、ラインナップの強化に努めました。
レーザにつきましては、ファイバレーザ発振器「ファナック ファイバレーザ シリーズ」で中厚板の高速切断および厚板切断の市場要求に応えるため、最大出力12kWのファイバレーザの開発を行いました。幅広いレーザアプリケーションの要望に対応することができ、今後の拡販が期待されます。
ロボットにつきましては、安全柵を必要とせず人との協働作業が可能な緑のロボット「協働ロボット」に小型の14kg可搬モデルを追加し、ラインナップを拡充しました。また、実軌跡を加速度センサで推定し、目標軌跡とのずれを学習により改善する「AI軌跡制御機能」を新たに開発したことで、高軌跡精度が必要となるレーザ切断やウォータジェット加工等の用途向けに拡販が期待されます。さらに、従来型センサと比べ、より広い範囲を高速に計測できる「3Dビジョンセンサ 3DV/600」を開発しました。これらをはじめとした新商品、新機能等により、ファナックロボットの適用用途の一層の拡大が期待されます。
ロボドリル(小型切削加工機)、ロボショット(電動射出成形機)およびロボカット(ワイヤカット放電加工機)につきましては、「ファナック ロボドリル α-DiB シリーズ」、「ファナック ロボショット α-SiA シリーズ」および「ファナック ロボカット α-CiB シリーズ」において、周辺装置メーカが自社商品に関する画面を容易に作成できるカスタム画面を開発しました。これにより拡張性が向上し、ロボマシン商品の拡販に寄与します。また、ロボットとの連携に関する基本要素をパッケージ化し、ロボットシステムの導入をサポートする「QSSR」(Quick and Simple Startup of Robotization)のレベルアップを行い、製造現場の自動化がより一層容易になりました。
ロボナノ(超精密加工機)につきましては、ファナックの最新のFA技術を適用した旋盤系超精密加工機「ファナック ロボナノα-NTiA」を開発しました。光学レンズ金型の安定した量産加工を実現し、今後の拡販が期待されます。