アドバンテスト(6857)の売上高 - 半導体・部品テストシステム事業の推移 - 第三四半期
連結
- 2018年12月31日
- 1618億5200万
- 2019年12月31日 -5.95%
- 1522億1800万
- 2020年12月31日 -6.68%
- 1420億5100万
- 2021年12月31日 +46.17%
- 2076億3000万
- 2022年12月31日 +41.34%
- 2934億5400万
- 2023年12月31日 -18.2%
- 2400億3700万
有報情報
- #1 四半期連結会計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第3四半期連結会計期間】2024/02/13 13:39
(単位:百万円) 注記 前第3四半期連結会計期間(自 2022年10月1日至 2022年12月31日) 当第3四半期連結会計期間(自 2023年10月1日至 2023年12月31日) 売上高 5 137,993 133,233 売上原価 △56,390 △65,846 - #2 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
- 【第3四半期連結累計期間】2024/02/13 13:39
(単位:百万円) 注記 前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年12月31日) 当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年12月31日) 売上高 5,8 412,799 350,744 売上原価 △172,436 △174,348 - #3 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。2024/02/13 13:39
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日) - #4 注記事項-企業結合、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (8)業績に与える影響2024/02/13 13:39
前第3四半期連結累計期間の要約四半期連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、要約四半期連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
(取得による企業結合) - #5 注記事項-売上高、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。2024/02/13 13:39
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日) - #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当第3四半期連結累計期間(2023年4月1日~2023年12月31日)の状況 (単位:億円)2024/02/13 13:39
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、コロナ後の正常化が進んだものの、欧米を中心とした金融引き締め政策、中国景気の成長鈍化などから全体としては減速感が強まりました。前第3四半期連結累計期間 当第3四半期連結累計期間 前年同期比 売上高 4,128 3,507 △15.0% 営業利益 1,291 621 △51.9%
このような世界経済情勢のもと、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要な民生機器での需要減少、さらにはデータセンタ投資も減速したことから、半導体市場においても関連する半導体の需要が落ち込みました。生成AI関連などの一部の半導体では需要が増加しているものの、多くの半導体メーカーで在庫調整や設備投資の抑制が実施され、半導体市場は前年比で縮小しました。