四半期報告書-第82期第3四半期(2023/10/01-2023/12/31)

8.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	8,524	1,998	3,485	△39	13,968
米州	11,869	3,607	13,729	-	29,205
欧州	7,128	1,417	2,854	-	11,399
アジア	265,933	35,300	56,994	-	358,227
合計	293,454	42,322	77,062	△39	412,799

当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	8,228	2,124	3,254	-	13,606
米州	9,268	986	13,960	-	24,214
欧州	8,527	950	3,484	-	12,961
アジア	214,014	31,821	54,128	-	299,963
合計	240,037	35,881	74,826	-	350,744

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	238,533	54,921	293,454

当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	186,984	53,053	240,037