四半期報告書-第82期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

7.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	2,153	410	1,104	△20	3,647
米州	3,831	2,181	3,781	-	9,793
欧州	2,065	248	970	-	3,283
アジア	88,033	12,587	18,600	-	119,220
合計	96,082	15,426	24,455	△20	135,943

当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	2,840	375	1,018	-	4,233
米州	2,910	103	4,602	-	7,615
欧州	2,656	299	1,262	-	4,217
アジア	62,141	7,767	15,278	-	85,186
合計	70,547	8,544	22,160	-	101,251

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	78,761	17,321	96,082

当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	61,153	9,394	70,547