四半期報告書-第80期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

8.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年12月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	5,055	2,689	3,102	△520	10,326
米州	4,727	2,014	18,612	-	25,353
欧州	4,278	484	1,708	-	6,470
アジア	127,991	24,923	27,111	-	180,025
合計	142,051	30,110	50,533	△520	222,174

当第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年12月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	6,481	1,926	3,482	△66	11,823
米州	5,851	1,329	6,583	-	13,763
欧州	6,036	838	2,005	-	8,879
アジア	189,262	27,747	48,593	-	265,602
合計	207,630	31,840	60,663	△66	300,067

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年12月31日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	92,311	49,740	142,051

当第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年12月31日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	161,533	46,097	207,630