半期報告書-第83期(2024/04/01-2025/03/31)

7.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前中間連結会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	6,170	1,558	2,196	-	9,924
米州	4,377	266	9,655	-	14,298
欧州	5,405	671	2,405	-	8,481
アジア	135,765	18,481	30,562	-	184,808
合計	151,717	20,976	44,818	-	217,511

当中間連結会計期間(自 2024年4月1日 至 2024年9月30日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	6,679	1,458	1,802	-	9,939
米州	10,603	1,328	9,551	-	21,482
欧州	5,138	752	3,371	-	9,261
アジア	224,158	27,968	36,398	-	288,524
合計	246,578	31,506	51,122	-	329,206

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前中間連結会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	123,579	28,138	151,717

当中間連結会計期間(自 2024年4月1日 至 2024年9月30日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	178,597	67,981	246,578