四半期報告書-第80期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

7.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年6月30日)

(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	1,133	350	1,036	△332	2,187
米州	1,955	739	4,070	-	6,764
欧州	1,082	97	573	-	1,752
アジア	38,121	7,693	10,208	-	56,022
合計	42,291	8,879	15,887	△332	66,725

当第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年6月30日)

(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	1,321	534	1,120	△20	2,955
米州	1,728	326	2,046	-	4,100
欧州	1,552	211	552	-	2,315
アジア	62,717	10,392	14,637	-	87,746
合計	67,318	11,463	18,355	△20	97,116

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年6月30日)

(単位:百万円) SoC メモリ 合計 半導体・部品テストシステム事業 25,111 17,180 42,291

当第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年6月30日)

(単位:百万円) SoC メモリ 合計 半導体・部品テストシステム事業 50,256 17,062 67,318