四半期報告書-第80期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

8.売上高
当社グループは、半導体産業におけるテストシステム製品、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス製品のテスト・ハンドラの販売等を行なっており、このような製品販売については、顧客が当該資産に対する支配を獲得したときに、履行義務が充足されると判断し、収益を認識しております。
また、サービス提供契約は、契約で定められた期間にわたり顧客に役務を提供する義務を負っており、当該履行義務は時の経過につれて充足されるため、当該契約期間に応じて均等按分し収益を認識しております。
これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年9月30日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	3,540	1,282	2,013	△334	6,501
米州	3,181	1,540	12,330	-	17,051
欧州	3,306	240	1,104	-	4,650
アジア	79,806	17,319	18,775	-	115,900
合計	89,833	20,381	34,222	△334	144,102

当第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年9月30日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または全社	連結
主な地理的市場
日本	3,645	879	2,205	△48	6,681
米州	3,426	533	4,141	-	8,100
欧州	3,802	452	1,170	-	5,424
アジア	116,487	19,080	32,218	-	167,785
合計	127,360	20,944	39,734	△48	187,990

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年9月30日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	53,173	36,660	89,833

当第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年9月30日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	98,393	28,967	127,360