- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
当連結会計年度における半期情報等
| | 中間連結会計期間 | 当連結会計年度 |
| 売上高 | (百万円) | 329,206 | 779,707 |
| 税引前中間利益または税引前利益 | (百万円) | 92,645 | 224,774 |
- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
1.5℃/2℃未満シナリオ:脱炭素社会への移行リスク
| カテゴリー | 主なリスク | 対応・戦略 | 時間軸 |
| 政策・法規制 | ・気候変動関連規制への対応による事業コスト増加(炭素税、法令対応費用、部品調達費用等) | ・自社拠点への再生可能エネルギー導入の促進・サプライヤーの脱炭素支援 | 短期 |
| 技術・市場 | ・環境低負荷対応の前倒し、または脱炭素に係る領域(カーボンフットプリント等)での競争環境の激化による研究開発費増・顧客からの低炭素技術に係るニーズに応えられないことでの評価の変化や販売機会損失による売上高減少 | ・省エネ性能(低電力/小型化)とテスト性能向上の両立による自社製品の付加価値向上・環境性能に優れた製品の販売促進・次世代の省エネ研究・開発に対応する人財づくり | 短・中期 |
| 評判 | ・気候変動問題に対する取り組みへの評判低下による競争環境悪化、および投資家評価変化 | ・気候変動への取り組みを含むサステナビリティ経営の推進(サステナビリティ行動計画2024-2026の目標達成)・気候変動に関連するデータおよび取り組みの適切な開示 | 短・中期 |
4℃シナリオ:気候変動に伴う物理的リスク
| カテゴリー | 主なリスク | 対応・戦略 | 時間軸 |
| 急性 | 大型台風や降雨量の増加による・自社生産拠点での被害に伴う復旧費用発生や売上高減少・サプライチェーンの寸断に伴う売上高減少 | ・水害対策の計画、実施・オールハザード型事業継続マネジメントの推進 | 短期～長期 |
(気候変動関連の機会)
- #3 主要な顧客に関する情報（IFRS）（連結）
(6)主要な顧客に関する情報
前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはSamsungグループであり、関連するセグメントは、主に半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連事業であります。Samsungグループに対する売上高は、前連結会計年度においては57,725百万円であります。
当連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループはTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.およびSamsungグループであり、関連するセグメントは、それぞれ主に半導体・部品テストシステム事業、半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連事業であります。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.およびSamsungグループに対する売上高は、当連結会計年度においてはそれぞれ96,158百万円、87,734百万円であります。
2025/06/25 13:29- #4 事業等のリスク
(1) - b 外部環境への感度
| 当社グループの事業は、国際的な事業展開に伴う経済的、政治的またはその他のリスクを有します。 |
| 高 | 大 |
| 当社グループは世界中で部品の調達、製品の生産および販売を行うため、その事業は国際的な事業展開に伴うリスクを有しております。当社グループの当連結会計年度の総売上高に対し、台湾、中国および韓国への売上が大半を占めるアジア地域(日本を除く)は89.4%、米州は6.0%、欧州は2.6%を占めております。海外事業での売上高は、今後も継続して売上高全体の大きな割合を占めると予想されます。また、当社の販売・サポートの子会社は米州、欧州および台湾、シンガポール、韓国、中国等のアジア地域に展開し、サプライヤーや生産工場も韓国やマレーシア、アメリカなどの海外に展開しております。したがって、当社グループの将来の業績は、以下を含む様々な要因から悪影響を受ける可能性があります。・ 米中貿易戦争および経済安全保障の影響による輸出入制限や許認可制度の歪みに加え、相互関税措置および報復措置により、当社製品の需要喪失や製品・サービスを供給できないリスクあるいは部品が調達できないことによる供給力低下リスク・ 政治、経済、技術の覇権争いあるいはテロ・戦争等における国家間の関係悪化等による社会的・政治的混乱が発生するリスク・ 部品を調達し、製品を生産および販売する国における政治的、経済的な混乱、紛争、自然災害、疫病またはその他のカントリー・リスク・ 税法の改定または当局との見解相違による潜在的なマイナス影響・ 移転価格税制等の国際税務に関するリスク・ 事業展開が広範囲におよぶための人事・管理面の困難性・ 異なる知的財産保護制度・ 遠隔地であることおよび法規制が異なることによる売上債権回収の困難性・ サプライヤーや生産工場が、機械加工および組立のインフラのレベルが発展途上の国にある場合の調達および生産における品質低下のリスク・ 地球温暖化に伴う局所的な重大災害発生がサプライヤーや生産工場の操業停止を招き、製品製造や出荷が遅延・停滞するリスク・ 各国、各地方環境当局の環境規制によるサプライヤーの生産停止リスク・ サプライチェーンにおいて低品質品および模造品が混入した場合の、コストの増加や納期の遅延および商品修理費用が発生するリスク・ サプライチェーンにおいて人権侵害に関与するリスク |
| ●対応当社グループは、リスクを軽減するため、世界中の幅広いリスクに関する情報収集をタイムリーに行うことに加え、顧客およびサプライヤーとの関係構築をより一層強化するとともに、サプライチェーンリスクの見える化、カスタム要素の高い専用部品の供給契約の締結、調達ルートや生産拠点の拡張を図りつつ、環境や人権などにも配慮したエシカルサプライチェーンの構築に向けての活動を進め、経済や政治動向に左右されにくい体制構築に取り組んでいます。またサプライチェーンにおける人権問題に関しては、調達方針を定めた上でサプライヤーに対して人権や労働安全に対する取り組みの理解を求める働きかけを行うことでリスクの軽減を行っています。 |
(1) - c 諸規則改変
- #5 収益認識関係、財務諸表（連結）
(収益認識関係)
顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報は、連結財務諸表注記「22.売上高」に同一の内容を記載しているため、記載を省略しております。
2025/06/25 13:29- #6 地域に関する情報（IFRS）（連結）
(4)外部顧客への売上高の地域別情報
2025/06/25 13:29- #7 役員・従業員株式所有制度の内容（連結）
なお、1ポイントは当社株式1株とします。ただし、信託期間中に当社株式の総数が株式の分割、株式無償割当て、株式の併合等によって増加または減少した場合、当社はその増加または減少の割合に応じて、1ポイントあたりに交付等が行われる当社株式等の数を調整します。
(注)業績達成度を評価する指標は、当社の連結売上高、連結営業利益率、当期利益およびROEとし、業績の達成度等に応じて、0～150%の範囲で変動するものとします。
d.対象取締役に対する当社株式等の交付等の方法および時期
2025/06/25 13:29- #8 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 半導体・部品テストシステム事業部門 | 3,613 | (312) |
| メカトロニクス関連事業部門 | 723 | (90) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含んでおります。)であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を( )内に外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属している人員であります。
- #9 注記事項－のれん及び無形資産、連結財務諸表（IFRS）（連結）
CGUまたはCGUグループに配分されたのれんの帳簿価額は以下のとおりであります。
| | (単位:百万円) |
| CGUまたはCGUグループ | 前連結会計年度(2024年3月31日) | 当連結会計年度(2025年3月31日) |
| 半導体・部品テストシステム事業 | | |
| -日本 | 11,949 | 14,787 |
CGUまたはCGUグループの回収可能価額は、経営者により承認された3年間の事業計画と成長率を基礎とする使用価値に基づき算定しております。事業計画は外部情報および内部情報に基づき過去の経験を反映したものであり、これを超える期間におけるキャッシュ・フローについてはCGUまたはCGUグループが属する市場の長期期待成長率を超えない成長率を用いて使用価値を算定しております。前連結会計年度および当連結会計年度において使用した成長率はそれぞれ0.4%～6.0%および0.5%～6.0%であります。
使用価値の算定に使用した税引前の割引率は、前連結会計年度および当連結会計年度においてそれぞれ12.9%～17.9%および11.8%～19.8%であります。Essai, Inc.を除く当該のれんについては、当該CGUまたはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を十分に上回っていることから、主要な仮定が合理的な範囲で変更されたとしても、それにより当該CGUまたはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を下回る可能性は低いと予測しております。
- #10 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）
報告セグメントの利益(△損失)は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
2025/06/25 13:29- #11 注記事項－企業結合、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(8)業績に与える影響
前連結会計年度の連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
2025/06/25 13:29- #12 注記事項－売上高、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(1)収益の分解
当社グループは、注記「6.セグメント情報」に記載のとおり、「半導体・部品テストシステム事業」「メカトロニクス関連事業」「サービス他」の3つを報告セグメントとしております。これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
2025/06/25 13:29- #13 注記事項－後発事象、連結財務諸表（IFRS）（連結）
当社グループは、2026年3月期より報告セグメントを変更する事を決定いたしました。
当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、および「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、試験装置のみならず周辺機器等を含めた包括的なテスト・ソリューションの提供を目指す中で、マネジメント・アプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、報告セグメントを変更することにいたしました。2026年3月期からは、「テストシステム事業」および「サービス他」という2つの報告セグメントといたします。
なお、変更後のセグメントによった場合の当連結会計年度の報告セグメントに係る各項目の金額に関する情報は現在算定中です。
2025/06/25 13:29- #14 注記事項－株式に基づく報酬、連結財務諸表（IFRS）（連結）
信託を用いた業績連動型株式報酬制度の対象者は、対象期間中に当社グループに取締役(監査等委員である取締役および社外取締役を除く)、執行役員および従業員であることであります。
対象者に交付等が行われる当社株式等の算定の基礎となる付与ポイント数は、指定業績指標である連結売上高、当期利益、連結営業利益率、ROEの対象期間の平均達成度に応じて算出されます。
信託を用いた業績連動型株式報酬制度は、持分決済型の株式報酬として会計処理しております。信託を用いた業績連動型株式報酬制度は報酬として株式の交付等を行うものであるため行使価額はありません。
2025/06/25 13:29- #15 注記事項－重要性がある会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(貸手側)
当社グループは、資産の所有に伴うリスクと経済価値のほとんどすべてを移転するものではないリース取引について、対象となる資産を連結財政状態計算書に計上しており、受取リース料は連結損益計算書においてリース期間にわたって定額法により売上高として認識しております。
(借手側)
2025/06/25 13:29- #16 研究開発活動
6【研究開発活動】
当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は655億円、当連結会計年度は714億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の3割程度であります。
当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。
2025/06/25 13:29- #17 社外取締役（及び社外監査役）（連結）
(注)1.「最近において」とは、実質的に現在と同視できるような場合をいいます
2.「主要な取引先」とは、当該取引先との取引による売上高等が当社の売上高等の相当部分を占めている相手や、当社の事業活動に欠くことのできないような商品・役務の提供を行っている相手をいいます
3.「業務執行者」とは、会社法施行規則に規定する業務執行者をいいます
2025/06/25 13:29- #18 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
・ステークホルダーに対する提供価値の拡大に向け、サステナビリティに関する基本方針や行動計画を刷新するとともに新たな中期KPIを設定
<経営指標>MTP3では、上記の4つの戦略を通じて収益拡大、収益性改善、資本効率向上を図ることで、企業価値の向上に取り組みます。これに沿い、MTP3において重視する経営指標を
売上高、営業利益率、当期利益、投下資本利益率(ROIC)、基本的1株当たり当期利益(EPS)とし、これらの向上に努めます。なお各指標の進捗を中長期視点で評価するため、経営指標には市場変動の影響を平準化できる3か年平均の値を用います。MTP3の初年度にあたる2024年度は、すべての経営指標において目標値を超過しました。
| MTP3(2024～2026年度)平均目標*1 | 2024年度実績*2 |
| 売上高 | 5,600～7,000億円 | 7,797億円 |
| 営業利益率 | 22～28% | 29.3% |
*1 MTP3財務目標値の前提とした為替レートは1米ドル=140円、1ユーロ=155円
- #19 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
① 業績
| 前連結会計年度(百万円) | 当連結会計年度(百万円) | 前連結会計年度比(百万円) | 前連結会計年度比(%) |
| 売上高 | 486,507 | 779,707 | 293,200 | 60.3 |
| 売上原価販売費および一般管理費その他の損益 | △240,477△158,963△5,439 | △334,622△195,392△21,532 | △94,145△36,429△16,093 | 39.122.94.0倍 |
当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクに伴う不確実性が継続したものの、欧米諸国を中心とした金融政策の緩和にも支えられ、全体として底堅く推移しました。
このような世界経済情勢のもと、半導体市場は、前連結会計年度の調整局面から一転して回復傾向となりました。自動車や産業機器関連などの半導体は依然として軟調に推移したものの、データセンタ向けのHPCデバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体需要が市場の伸びを牽引しました。
- #20 製品及びサービスに関する情報（IFRS）（連結）
品およびサービスの区分ごとの外部顧客からの売上高
類似する製品およびサービスの区分が、報告セグメントと同一であるため記載を省略しております。
2025/06/25 13:29- #21 連結損益計算書（IFRS）（連結）
【連結損益計算書】
| | | | (単位:百万円) |
| 注記 | 前連結会計年度(自2023年4月1日至2024年3月31日) | | 当連結会計年度(自2024年4月1日至2025年3月31日) |
| 売上高 | 6, 22 | 486,507 | | 779,707 |
| 売上原価 | 11, 12, 19 | △240,477 | | △334,622 |
- #22 重要な会計方針、財務諸表（連結）
(2)製品保証引当金
無償保証期間中の修理費用等をその発生した期間に正しく割り当てられるように処理するため、過年度の売上高に対して発生した次年度の修理費用の発生率等を基礎として、翌事業年度に発生する見積額を計上しております。
(3)役員賞与引当金
2025/06/25 13:29- #23 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※2.関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。
| 前事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) | 当事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) |
| 売上高 | 221,405 | 百万円 | 469,637 | 百万円 |
| 仕入高 | 124,852 | | 149,811 | |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
