有価証券報告書-第83期(2024/04/01-2025/03/31)
32.企業結合
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(取得による企業結合)
(1)取得した企業の概要
相手企業の名称 Shin Puu Technology Co., Ltd.
事業の内容 プリント基板(PCB)の生産、プリント基板組立(PCBA)
取得した議決権比率 100%
(2)企業結合の概要
当社グループのR&D Altanovaは、2023年4月28日に、台湾に所在するShin Puu Technology Co., Ltd.(以下「Shin Puu」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
Shin Puuは、プリント基板(PCB)のサプライヤーであり、エレクトロニクス産業が発展する台湾において、電子機器を構成する主要部品であるプリント基板(PCB)の生産およびプリント基板組立(PCBA)を行っています。当社グループのR&D Altanovaが有する高性能・高密度のPCB設計技術をShin Puuの生産能力と組み合わせることにより、当社グループの主要顧客が集まるアジア地域におけるハイエンド向けテスト・ボードの生産拠点が拡充され、当社グループの顧客へターン・キー・ソリューションを提供することを可能にします。
(3)取得日
2023年4月28日
(4)企業結合の法的形式
株式の取得
(5)取得関連費用
取得関連費用は595百万円であり、連結損益計算書の「販売費および一般管理費」に含めております。
(6)取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値
前連結会計年度の下期において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は下記のとおりです。
(単位:百万円)
当該企業結合により生じたのれんはサービス他セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出
(単位:百万円)
(8)業績に与える影響
前連結会計年度の連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(取得による企業結合)
(1)取得した企業の概要
相手企業の名称 Salland Engineering International B.V.
事業の内容 半導体試験装置用組み込みシステムおよび小型計測器の開発・製造、テスト受託サービス
取得した議決権比率 100%
(2)企業結合の概要
当社の欧州子会社であるAdvantest Europe GmbHの新設子会社であるAdvantest Netherlands B.V.は、2024年4月2日に、オランダに所在するSalland Engineering International B.V.(以下「Salland」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
Sallandは、半導体試験装置用組み込みシステムおよび小型計測器の開発・製造、テスト受託サービスの提供において優れた実績を持ち、これらのサービスを通じて半導体メーカーのテスト効率および品質の向上に貢献しております。
当社グループのテストシステムとSallandの知見を組み合わせ、欧州でのテストエンジニアリングサービスを強化することで、より幅広い顧客に対して、試験・測定ソリューションの提供が可能になります。また、欧州のスタートアップやファブレス企業に特化したテストサービスを提供することで、当社グループのテストシステムの顧客基盤を拡大し、グローバルな顧客サービスを提供することが可能となります。
(3)取得日
2024年4月2日
(4)企業結合の法的形式
株式の取得
(5)取得関連費用
取得関連費用は566百万円であり、連結損益計算書の「販売費および一般管理費」に含めております。
(6)取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値
当連結会計年度の上期において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は下記のとおりです。
(単位:百万円)
当該企業結合により生じたのれんは半導体・部品テストシステム事業セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出
取得対価の支払3,815百万円からSallandが保有していた現金および現金同等物を控除した金額が、連結キャッシュ・フロー計算書の「子会社の取得による支出」に含まれております。
(8)業績に与える影響
当連結会計年度の連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(取得による企業結合)
(1)取得した企業の概要
相手企業の名称 Shin Puu Technology Co., Ltd.
事業の内容 プリント基板(PCB)の生産、プリント基板組立(PCBA)
取得した議決権比率 100%
(2)企業結合の概要
当社グループのR&D Altanovaは、2023年4月28日に、台湾に所在するShin Puu Technology Co., Ltd.(以下「Shin Puu」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
Shin Puuは、プリント基板(PCB)のサプライヤーであり、エレクトロニクス産業が発展する台湾において、電子機器を構成する主要部品であるプリント基板(PCB)の生産およびプリント基板組立(PCBA)を行っています。当社グループのR&D Altanovaが有する高性能・高密度のPCB設計技術をShin Puuの生産能力と組み合わせることにより、当社グループの主要顧客が集まるアジア地域におけるハイエンド向けテスト・ボードの生産拠点が拡充され、当社グループの顧客へターン・キー・ソリューションを提供することを可能にします。
(3)取得日
2023年4月28日
(4)企業結合の法的形式
株式の取得
(5)取得関連費用
取得関連費用は595百万円であり、連結損益計算書の「販売費および一般管理費」に含めております。
(6)取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値
前連結会計年度の下期において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は下記のとおりです。
(単位:百万円)
| 当初の暫定的な公正価値 | その後の修正 | 修正後の公正価値 | |
| 流動資産 | 1,899 | 19 | 1,918 |
| 非流動資産 | 5,866 | 458 | 6,324 |
| 資産合計 | 7,765 | 477 | 8,242 |
| 流動負債 | 1,135 | - | 1,135 |
| 非流動負債 | 2,031 | 101 | 2,132 |
| 負債合計 | 3,166 | 101 | 3,267 |
| のれん | 2,948 | △426 | 2,522 |
| 合計 | 7,547 | △50 | 7,497 |
| 取得対価の公正価値 | |||
| 現金および現金同等物 | 7,547 | △50 | 7,497 |
当該企業結合により生じたのれんはサービス他セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出
(単位:百万円)
| 金額 | |
| 取得対価の支払 | 7,497 |
| 取得した子会社の現金および現金同等物 | △539 |
| 長期借入金の返済等 | 1,302 |
| 子会社の取得による支出 | 8,260 |
(8)業績に与える影響
前連結会計年度の連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(取得による企業結合)
(1)取得した企業の概要
相手企業の名称 Salland Engineering International B.V.
事業の内容 半導体試験装置用組み込みシステムおよび小型計測器の開発・製造、テスト受託サービス
取得した議決権比率 100%
(2)企業結合の概要
当社の欧州子会社であるAdvantest Europe GmbHの新設子会社であるAdvantest Netherlands B.V.は、2024年4月2日に、オランダに所在するSalland Engineering International B.V.(以下「Salland」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
Sallandは、半導体試験装置用組み込みシステムおよび小型計測器の開発・製造、テスト受託サービスの提供において優れた実績を持ち、これらのサービスを通じて半導体メーカーのテスト効率および品質の向上に貢献しております。
当社グループのテストシステムとSallandの知見を組み合わせ、欧州でのテストエンジニアリングサービスを強化することで、より幅広い顧客に対して、試験・測定ソリューションの提供が可能になります。また、欧州のスタートアップやファブレス企業に特化したテストサービスを提供することで、当社グループのテストシステムの顧客基盤を拡大し、グローバルな顧客サービスを提供することが可能となります。
(3)取得日
2024年4月2日
(4)企業結合の法的形式
株式の取得
(5)取得関連費用
取得関連費用は566百万円であり、連結損益計算書の「販売費および一般管理費」に含めております。
(6)取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値
当連結会計年度の上期において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は下記のとおりです。
(単位:百万円)
| 公正価値 | |
| 流動資産 | 853 |
| 非流動資産 | 1,918 |
| 資産合計 | 2,771 |
| 流動負債 | 571 |
| 非流動負債 | 386 |
| 負債合計 | 957 |
| のれん | 3,004 |
| 合計 | 4,818 |
| 取得対価の公正価値 | |
| 現金および現金同等物 | 3,815 |
| 未払金 | 1,003 |
| 合計 | 4,818 |
当該企業結合により生じたのれんは半導体・部品テストシステム事業セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出
取得対価の支払3,815百万円からSallandが保有していた現金および現金同等物を控除した金額が、連結キャッシュ・フロー計算書の「子会社の取得による支出」に含まれております。
(8)業績に与える影響
当連結会計年度の連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。