四半期報告書-第61期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社および連結子会社)が判断したものです。
(1) 経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国・欧州の雇用・所得環境の改善が続き、日本は個人消費の持ち直しの動きがみられ、中国経済では減速の兆しが見られるものの、世界経済は概ね堅調に推移しました。一方で、米国の保護主義的な政策による貿易摩擦の拡大や中東の地政学リスクが高まるなど、景気の下振れリスクが懸念される不透明な状況が続いています。
半導体業界では、データエコノミー時代の到来により、サーバー向けDRAMの需要が急増していることから、DRAMを中心としたメモリが市場を牽引する形で巨額の設備拡張投資が持続しています。また、中国政府は数兆円規模の半導体育成基金を設立し自国の半導体産業を支援していることから、中国メーカーは活発な投資を続けており、半導体製造装置市場の成長が続いています。
当社グループを取り巻く経営環境は、サーバー向けメモリの受注増加、新規引き合いなど旺盛な需要があるものの、スマートフォン市場で、スマートフォンの普及が一巡したことにより、モバイル関連需要が停滞し、設備投資を抑制する動きが見られました。また、当社が注力する先端パッケージでは、ワイヤボンダからフリップチップボンダへと移行が進んでおり、ワイヤボンダの市場はLEDやディスクリート等、少数ピンに移行しつつある状況にあります。
このような環境の下、当社グループは、中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」に基づき、「既存事業の成長」、「新しいビジネス価値の開発」、「組織活性化と人材育成」の3つの基本戦略を軸に、業界のトップグループへの返り咲きを目指し努めてきました。6月には株式会社PFAが新たに当社グループに加わり、新しいグループとしての企業価値向上や、ワイヤボンダの新たなニーズとして電子部品実装にも対応するよう技術強化を進め、市場の拡大を図っています。当社グループは、市場の変化に柔軟に対応すべく、成長市場に絞った製品開発と新規の顧客獲得に注力しています。
これらの結果、ダイボンダは前年同期比同水準を維持したものの、ワイヤボンダは前年同期比で減少しました。フリップチップボンダは、YSB55wの車載向け設備投資が好調に推移したことから、前年同期比で増加しました。
当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高1,865百万円(前年同期比36.0%減)、営業損失849百万円(前年同期は営業損失412百万円)、経常損失890百万円(前年同期は経常損失363百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失939百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失428百万円)となりました。
当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。
(2) 財政状態
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末より894百万円増加し、25,853百万円となりました。主な増加は、仕掛品1,374百万円および商品及び製品756百万円であり、主な減少は、受取手形及び売掛金1,583百万円です。
負債合計は、前連結会計年度末より1,925百万円増加し、5,340百万円となりました。主な増加は、長期借入金800百万円およびその他の流動負債689百万円です。
純資産は、前連結会計年度末より1,031百万円減少し、20,513百万円となりました。主な減少は、利益剰余金939百万円です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の86.3%から79.3%となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、466百万円です。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 従業員の状況
当第1四半期連結累計期間末の当社の従業員数は、株式会社PFAを連結子会社化したことにより、前連結会計年度末の755名から102名増加し、857名となりました。
(6) 主要な設備の状況
当第1四半期連結累計期間において、株式会社PFAを連結子会社化したことにより、国内子会社の主要な設備が増加しています。
(7) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第1四半期連結累計期間の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	741	33.4
ダイボンダ	984	99.1
フリップチップボンダ	449	2,074.7
補修部品	334	101.0
合計	2,508	70.3

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
② 受注状況
当第1四半期連結累計期間の受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	1,302	59.1	2,163	61.3
ダイボンダ	553	92.8	1,118	112.9
フリップチップボンダ	396	7,557.0	1,210	929.9
補修部品	302	91.1	99	106.7
合計	2,552	81.4	4,591	96.7

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
③ 販売実績
当第1四半期連結累計期間の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	613	31.8
ダイボンダ	690	107.7
フリップチップボンダ	228	1,473.3
補修部品	334	101.0
合計	1,865	64.0

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれていません。