四半期報告書-第61期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社および連結子会社)が判断したものです。
(1) 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、景気拡大が続く米国、緩やかな回復が続く日欧、減速する中国と、国・地域によって景気回復の強さにばらつきはあるものの、総じて堅調に推移しました。
一方で、米国の保護主義的な政策により激化する貿易摩擦に伴う影響や、中東の地政学リスクの高まりなど、景気の下振れリスクが懸念される不透明な状況が続いています。
半導体業界では、2020年以降を見据えた中長期の展望では車載、データセンター向けの需要拡大が確実視されていますが、直近では、スマートフォン市場の伸び悩み、メモリ価格の下落の影響などにより、半導体市場の成長は鈍化しており、メモリメーカーおよび中国市場において投資延期や凍結の動きが顕在化してきました。
当社グループの機種別では、ワイヤボンダおよびFA機器の設備投資は、モバイル関連需要の停滞、先端パッケージでのワイヤボンダからフリップチップボンダへの移行に伴う余剰装置の転用、更に米中の貿易摩擦による景気先行き不透明感から、メモリ、ロジック関連では当期第2四半期より急激に冷え込みました。設備投資の主軸は、中国中小規模メーカーのLEDや少数ピンのアナログに移っています。ダイボンダは、ディスクリートの安定した需要とNANDフラッシュの継続的な設備投資から好調に推移しました。フリップチップボンダは、アナログの市場拡大を受け設備投資が増加しました。一方、TCB工法では先端パッケージへの認定評価が進んだものの、売上貢献には至りませんでした。
このような環境の下、当社グループは、中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」に基づき、「既存事業の成長」、「新しいビジネス価値の開発」、「組織活性化と人材育成」の3つの基本戦略を軸に、業界のトップグループへの返り咲きを目指し努めてきました。当期においては、中国で代理店を採用し中小規模の開拓を進めるとともに、当社グループに新たに加わった株式会社PFAと各分野でのシナジーを追求しワイヤボンダの新たなニーズとして電子部品実装にも対応するよう技術強化を進め、企業価値向上及び市場の拡大を図っています。当社グループは、市場の変化に柔軟に対応すべく、成長市場に絞った製品開発と新規の顧客獲得に注力しています。
こうした取り組みが成果を上げるには一定の時間がかかることもあり、上半期の結果としては、ダイボンダとフリップチップボンダは、前年同期比で増加したものの、ワイヤボンダは前年同期比で減少しました。
当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高6,045百万円(前年同期比15.9%減)、営業損失1,150百万円(前年同期は営業損失322百万円)、経常損失1,054百万円(前年同期は経常損失192百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失1,113百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失256百万円)となりました。
当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。
(2) 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末より198百万円増加し、25,157百万円となりました。主な増加は、仕掛品1,492百万円および土地614百万円であり、主な減少は、受取手形及び売掛金1,877百万円です。
負債合計は、前連結会計年度末より1,304百万円増加し、4,719百万円となりました。主な増加は、長期借入金1,000百万円およびその他の流動負債339百万円です。
純資産は、前連結会計年度末より1,106百万円減少し、20,438百万円となりました。主な減少は、利益剰余金1,127百万円です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の86.3%から81.2%となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物の四半期末残高は、前連結会計年度末より1,165百万円減少し、5,045百万円となりました。
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況は、次のとおりです。
営業活動によるキャッシュ・フローは、369百万円の支出(前期は942百万円の支出)となりました。その主な要因は、売上債権の減少2,125百万円を計上したものの、たな卸資産の増加1,330百万円および税金等調整前四半期純損失1,058百万円を計上したことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、1,795百万円の支出(前期は26百万円の収入)となりました。その主な要因は、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出1,565百万円ならびに有形固定資産の取得による支出213百万円です。
財務活動によるキャッシュ・フローは、1,000百万円の収入(前期は0百万円の支出)となりました。その主な要因は、長期借入れによる収入1,000百万円です。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、900百万円です。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 従業員の状況
当第2四半期連結累計期間末の当社の従業員数は、株式会社PFAを連結子会社化したことにより、前連結会計年度末の755名から102名増加し、857名となりました。
(7) 主要な設備の状況
当第2四半期連結累計期間において、株式会社PFAを連結子会社化したことにより、国内子会社の主要な設備が増加しています。
(8) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第2四半期連結累計期間の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。
(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
3.株式会社PFAの連結子会社化に伴い、新たに「FA機器」を追加しています。
② 受注状況
当第2四半期連結累計期間の受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりです。
(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
3.株式会社PFAの連結子会社化に伴い、新たに「FA機器」を追加しています。
③ 販売実績
当第2四半期連結累計期間の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。
(注) 1.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
2.株式会社PFAの連結子会社化に伴い、新たに「FA機器」を追加しています。
(1) 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、景気拡大が続く米国、緩やかな回復が続く日欧、減速する中国と、国・地域によって景気回復の強さにばらつきはあるものの、総じて堅調に推移しました。
一方で、米国の保護主義的な政策により激化する貿易摩擦に伴う影響や、中東の地政学リスクの高まりなど、景気の下振れリスクが懸念される不透明な状況が続いています。
半導体業界では、2020年以降を見据えた中長期の展望では車載、データセンター向けの需要拡大が確実視されていますが、直近では、スマートフォン市場の伸び悩み、メモリ価格の下落の影響などにより、半導体市場の成長は鈍化しており、メモリメーカーおよび中国市場において投資延期や凍結の動きが顕在化してきました。
当社グループの機種別では、ワイヤボンダおよびFA機器の設備投資は、モバイル関連需要の停滞、先端パッケージでのワイヤボンダからフリップチップボンダへの移行に伴う余剰装置の転用、更に米中の貿易摩擦による景気先行き不透明感から、メモリ、ロジック関連では当期第2四半期より急激に冷え込みました。設備投資の主軸は、中国中小規模メーカーのLEDや少数ピンのアナログに移っています。ダイボンダは、ディスクリートの安定した需要とNANDフラッシュの継続的な設備投資から好調に推移しました。フリップチップボンダは、アナログの市場拡大を受け設備投資が増加しました。一方、TCB工法では先端パッケージへの認定評価が進んだものの、売上貢献には至りませんでした。
このような環境の下、当社グループは、中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」に基づき、「既存事業の成長」、「新しいビジネス価値の開発」、「組織活性化と人材育成」の3つの基本戦略を軸に、業界のトップグループへの返り咲きを目指し努めてきました。当期においては、中国で代理店を採用し中小規模の開拓を進めるとともに、当社グループに新たに加わった株式会社PFAと各分野でのシナジーを追求しワイヤボンダの新たなニーズとして電子部品実装にも対応するよう技術強化を進め、企業価値向上及び市場の拡大を図っています。当社グループは、市場の変化に柔軟に対応すべく、成長市場に絞った製品開発と新規の顧客獲得に注力しています。
こうした取り組みが成果を上げるには一定の時間がかかることもあり、上半期の結果としては、ダイボンダとフリップチップボンダは、前年同期比で増加したものの、ワイヤボンダは前年同期比で減少しました。
当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高6,045百万円(前年同期比15.9%減)、営業損失1,150百万円(前年同期は営業損失322百万円)、経常損失1,054百万円(前年同期は経常損失192百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失1,113百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失256百万円)となりました。
当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。
(2) 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末より198百万円増加し、25,157百万円となりました。主な増加は、仕掛品1,492百万円および土地614百万円であり、主な減少は、受取手形及び売掛金1,877百万円です。
負債合計は、前連結会計年度末より1,304百万円増加し、4,719百万円となりました。主な増加は、長期借入金1,000百万円およびその他の流動負債339百万円です。
純資産は、前連結会計年度末より1,106百万円減少し、20,438百万円となりました。主な減少は、利益剰余金1,127百万円です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の86.3%から81.2%となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物の四半期末残高は、前連結会計年度末より1,165百万円減少し、5,045百万円となりました。
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況は、次のとおりです。
営業活動によるキャッシュ・フローは、369百万円の支出(前期は942百万円の支出)となりました。その主な要因は、売上債権の減少2,125百万円を計上したものの、たな卸資産の増加1,330百万円および税金等調整前四半期純損失1,058百万円を計上したことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、1,795百万円の支出(前期は26百万円の収入)となりました。その主な要因は、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出1,565百万円ならびに有形固定資産の取得による支出213百万円です。
財務活動によるキャッシュ・フローは、1,000百万円の収入(前期は0百万円の支出)となりました。その主な要因は、長期借入れによる収入1,000百万円です。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、900百万円です。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 従業員の状況
当第2四半期連結累計期間末の当社の従業員数は、株式会社PFAを連結子会社化したことにより、前連結会計年度末の755名から102名増加し、857名となりました。
(7) 主要な設備の状況
当第2四半期連結累計期間において、株式会社PFAを連結子会社化したことにより、国内子会社の主要な設備が増加しています。
(8) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第2四半期連結累計期間の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。
| 品目 | 金額(百万円) | 前年同期比(%) |
| ワイヤボンダ | 2,092 | 38.7 |
| ダイボンダ | 1,803 | 127.7 |
| フリップチップボンダ | 1,011 | 1,745.7 |
| FA機器 | 1,095 | ― |
| 補修部品 | 619 | 97.2 |
| 合計 | 6,620 | 88.2 |
(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
3.株式会社PFAの連結子会社化に伴い、新たに「FA機器」を追加しています。
② 受注状況
当第2四半期連結累計期間の受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりです。
| 品目 | 受注高(百万円) | 前年同期比(%) | 受注残高(百万円) | 前年同期比(%) |
| ワイヤボンダ | 2,139 | 46.2 | 1,467 | 53.1 |
| ダイボンダ | 1,135 | 111.3 | 617 | 93.9 |
| フリップチップボンダ | 707 | ― | 1,338 | 1,822.7 |
| FA機器 | 676 | ― | 1,121 | ― |
| 補修部品 | 570 | 90.0 | 83 | 92.1 |
| 合計 | 5,228 | 83.8 | 4,626 | 129.1 |
(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
3.株式会社PFAの連結子会社化に伴い、新たに「FA機器」を追加しています。
③ 販売実績
当第2四半期連結累計期間の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。
| 品目 | 金額(百万円) | 前年同期比(%) |
| ワイヤボンダ | 2,146 | 41.9 |
| ダイボンダ | 1,773 | 126.8 |
| フリップチップボンダ | 412 | 1,100.5 |
| FA機器 | 1,095 | ― |
| 補修部品 | 619 | 97.2 |
| 合計 | 6,045 | 84.1 |
(注) 1.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
2.株式会社PFAの連結子会社化に伴い、新たに「FA機器」を追加しています。