四半期報告書-第55期第2四半期(平成28年10月1日-平成28年12月31日)

1.業績の状況
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、堅調な回復が続く米国では、次期大統領にトランプ氏が決定以来、財政拡張政策への期待から更に景況感の改善が進み、株高、米ドル高が進行しています。欧州では、英国のEU離脱問題の影響が限定的だったことから、全体としては緩やかな回復基調となりましたが、中国や多くの新興国では、減速基調が続きました。
わが国経済は、緩やかな回復を続けているものの、個人消費は力強さを欠く状態が続いています。一方11月からの急激な円安への揺り戻しにより、輸出企業を中心に今年度の収益押し上げが期待されます。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、DRAM、NANDの両メモリーともに価格が上昇し、特に3D-NAND向け投資が活発になってきています。また大手ファウンドリも10nmノードなど微細化のための先端設備投資を高い水準で継続しています。
当社グループが参入しているその他の事業領域では、FPD業界において、中国における投資が拡大するとともに、液晶から有機ELパネルへの移行が始まっています。
このような状況下、当第2四半期連結累計期間の売上高は88億10百万円(前年同期比31.6%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が64億97百万円(前年同期比30.6%増加)、その他が8億82百万円(前年同期比42.2%増加)、サービスが14億31百万円(前年同期比30.3%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が26億99百万円(前年同期比107.0%増加)、経常利益が27億62百万円(前年同期比111.7%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が19億38百万円(前年同期比107.5%増加)となりました。
2.財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末における総資産は282億52百万円となり、前連結会計年度末に比べ23億82百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金が19億48百万円減少したものの、受取手形及び売掛金が34億31百万円、その他の流動資産が2億16百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第2四半期連結会計期間末残高は54億22百万円となり、前連結会計年度末に比べ13億60百万円増加いたしました。これは主に、役員賞与引当金が67百万円減少したものの、前受金11億56百万円、支払手形及び買掛金が1億37百万円、未払法人税等が81百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は228億30百万円となり、また自己資本比率は80.7%となりました。
3.キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ19億53百万円減少し、60億13百万円となりました。当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、6億27百万円の支出(前年同期は12億75百万円の収入)となりました。これは主に、売上債権の増加額33億85百万円、法人税等の支払額9億42百万円、たな卸資産の増加額1億99百万円などの支出要因が、税金等調整前四半期純利益27億62百万円、前受金の増加額11億50百万円などの収入要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、2億9百万円の支出(前年同期比279.7%増)となりました。これは、無形固定資産の取得による支出1億36百万円、有形固定資産の取得による支出72百万円によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、11億50百万円の支出(前年同期比10.9%増)となりました。これは主に、配当金の支払額11億49百万円などによるものであります。
4.事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
5.研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は9億70百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。