アバールデータ（6918）の売上高 - 受託製品の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 31億7303万
- 2013年6月30日 -74.54%
- 8億770万
- 2013年9月30日 +126.97%
- 18億3328万
- 2013年12月31日 +68.28%
- 30億8500万
- 2014年3月31日 +37.33%
- 42億3671万
- 2014年6月30日 -76.36%
- 10億155万
- 2014年9月30日 +91.08%
- 19億1371万
- 2014年12月31日 +52.55%
- 29億1942万
- 2015年3月31日 +44.76%
- 42億2621万
- 2015年6月30日 -72.89%
- 11億4554万
- 2015年9月30日 +91.7%
- 21億9596万
- 2015年12月31日 +50.15%
- 32億9718万
- 2016年3月31日 +37.55%
- 45億3528万
- 2016年6月30日 -73.53%
- 12億50万
- 2016年9月30日 +103.21%
- 24億3957万
- 2016年12月31日 +56.05%
- 38億687万
- 2017年3月31日 +37.54%
- 52億3603万
- 2017年6月30日 -71.43%
- 14億9611万
- 2017年9月30日 +67.39%
- 25億428万
- 2017年12月31日 +42.95%
- 35億7993万
- 2018年3月31日 +32.03%
- 47億2675万
個別
- 2017年6月30日
- 10億7655万
- 2017年9月30日 +93.65%
- 20億8473万
- 2017年12月31日 +51.6%
- 31億6038万
- 2018年3月31日 +36.29%
- 43億720万
- 2018年6月30日 -71.5%
- 12億2745万
- 2018年9月30日 +79.6%
- 22億449万
- 2018年12月31日 +56.17%
- 34億4268万
- 2019年3月31日 +27.15%
- 43億7723万
- 2019年6月30日 -79.86%
- 8億8165万
- 2019年9月30日 +109.39%
- 18億4609万
- 2019年12月31日 +62.95%
- 30億813万
- 2020年3月31日 +44.1%
- 43億3485万
- 2020年6月30日 -71.6%
- 12億3091万
- 2020年9月30日 +86.09%
- 22億9065万
- 2020年12月31日 +51.86%
- 34億7855万
- 2021年3月31日 +37.8%
- 47億9338万
- 2021年6月30日 -68.74%
- 14億9851万
- 2021年9月30日 +96.4%
- 29億4302万
- 2021年12月31日 +59.11%
- 46億8273万
- 2022年3月31日 +35.95%
- 63億6633万
- 2022年6月30日 -59.07%
- 26億571万
- 2022年9月30日 +110.23%
- 54億7808万
- 2022年12月31日 +41.49%
- 77億5112万
- 2023年3月31日 +28.61%
- 99億6893万
- 2023年6月30日 -77.72%
- 22億2115万
- 2023年9月30日 +84.88%
- 41億652万
- 2023年12月31日 +50.43%
- 61億7759万
- 2024年3月31日 +31.26%
- 81億853万
- 2024年9月30日 -56.48%
- 35億2891万
- 2025年3月31日 +102.93%
- 71億6127万
- 2025年9月30日 -61.12%
- 27億8445万
- 2026年3月31日 +105.23%
- 57億1459万
有報情報
- #1 その他、財務諸表等（連結）
- 当事業年度における半期情報等2026/06/24 14:04
(累計期間) 中間会計期間 当事業年度 売上高 (千円) 4,294,190 8,830,110 税引前中間(当期)純利益 (千円) 381,585 727,254 - #2 セグメント情報等、財務諸表（連結）
- 「受託製品」は、半導体製造装置関連、産業用制御機器及び計測機器の開発・製造・販売を行っております。「自社製品」は、組込みモジュール、画像処理モジュール及び計測通信機器の開発・製造・販売並びにこれらに付属する周辺機器及びソフトウェア等の自社製品関連商品の販売を行っております。2026/06/24 14:04
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失等の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。 - #3 セグメント表の脚注
- (注) 減価償却費は、報告セグメントに帰属しない一般管理費を除き、生産実績等の合理的な基準に基づいて各報告セグメントに配分しております。資産の額については、受託製品及び自社製品とも同じ製造工程であり同一の設備を用いているため、投資の意思決定上においても区分しておらず各報告セグメントに配分しておりません。2026/06/24 14:04
- #4 主な資産及び負債の内容（連結）
- ⑤ 商品及び製品2026/06/24 14:04
⑥ 仕掛品区分 金額(千円) 製品 受託製品関連 330,428 自社製品関連 410,528
⑦ 原材料及び貯蔵品区分 金額(千円) 受託製品関連 159,534 自社製品関連 99,974 - #5 主要な設備の状況
- (注)帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品及びソフトウェアの合計であり、建設仮勘定は含んでおりません。2026/06/24 14:04
(注)報告セグメントは受託製品と自社製品に区分しておりますが、両者は同じ製造工程であり各報告セグメントごとの設備投資の額を明確に区分できないため一括して記載しております。 - #6 主要な顧客ごとの情報
- (単位:千円)2026/06/24 14:04
顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 東京エレクトロン宮城㈱ 1,938,872 受託製品 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱ 1,841,170 受託製品 ㈱ニコン 939,467 受託製品 - #7 事業の内容
- 3 【事業の内容】2026/06/24 14:04
当社は、自社製品及び受託製品からなる産業用電子機器の製造・販売を行っております。自社製品におきましては組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機器の製造・販売を主な内容とし、更に各事業に関連する製品開発等を展開しております。
当社の事業に係る位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 - #8 事業等のリスク
- (8) 外国為替変動による影響2026/06/24 14:04
現在、当社の海外への直接の売上比率は概ね2%ですが、顧客の大半は、海外の売上依存度が高い状況であります。また、部材の調達においても外貨建ての取引があります。したがって、急激な為替変動は売上高・納入価格面等のリスク要因となり、間接的に、当社の財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
(9) 災害等による影響 - #9 収益認識関係、財務諸表（連結）
- (単位:千円)2026/06/24 14:04
収益認識の時期報告セグメント 合計 受託製品 自社製品 顧客との契約から生じる収益 7,161,279 3,819,100 10,980,379 外部顧客への売上高 7,161,279 3,819,100 10,980,379
(単位:千円) - #10 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失等の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。2026/06/24 14:04 - #11 報告セグメントの概要
- 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。2026/06/24 14:04
当社は、産業用電子機器の開発・製造・販売を行っており、組込・画像・通信・A/D変換の総合力により受託製品及び自社製品として営業展開しております。
したがって、当社は営業展開の意思決定等を実施する上で重要な管理単位となる「受託製品」及び「自社製品」の2つを報告セグメントとしております。 - #12 売上高、地域ごとの情報
- 売上高
本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。2026/06/24 14:04 - #13 従業員の状況（連結）
- 2026/06/24 14:04
(注) 1 従業員数は、就業人員数であり、臨時従業員数は( )内に外数で記載しております。セグメントの名称 従業員数(名) 受託製品 176 (28) 自社製品
2 臨時従業員数には、契約社員、嘱託社員を含み、派遣社員を除いております。 - #14 研究開発活動
- なお、研究開発は、組込みモジュール及び画像処理モジュール並びに計測通信機器の自社製品に係る技術開発に投入しており、受託開発は自社製品開発の開発成果等をもとに提供しております。2026/06/24 14:04
このため、報告セグメント別の研究開発費は、受託製品 437百万円、自社製品 445百万円であります。
当事業年度における各品目別の研究開発の状況および研究開発に要した金額は次のとおりであります。 - #15 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
- 当社は、2030年3月期に向けて、以下の3つの指標を掲げております。2026/06/24 14:04
当社は、株主価値の最大化を経営の最重要課題とし、付加価値の高い製品開発と共に収益の安定的な確保を目指しております。また、当社の主たる市場である半導体製造装置業界は、特有の急激な需要変動が生じやすいため、このような経営環境に対応すべく強固な財務体質の維持に注力しております。更にこれらに加えて利益の確保並びに使用資本効率の向上を示す指標を経営目標として掲げております。1. 売上高 : 目標 200億円以上 2. 売上高営業利益率 : 目標 20%以上 3. 自己資本当期純利益率(ROE) : 目標 11%以上
なお、当事業年度より、経営指標体系を見直し、従来の売上高経常利益率に代えて売上高営業利益率を採用するとともに、自己資本比率を除き、売上高、売上高営業利益率、自己資本当期純利益率の3指標といたしました。 - #16 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- このような経営環境のもと、当社では、引き続き中長期での需要の増加に備えた必要な先行投資を行うとともに、お客様の装置の付加価値向上に資する製品の提供に努めてまいりました。2026/06/24 14:04
この結果、当事業年度における売上高は8,830百万円(前期比19.6%減)、営業利益は690百万円(前期比51.4%減)、経常利益は772百万円(前期比49.7%減)、当期純利益は554百万円(前期比51.3%減)となりました。
当社は、事業内容を2つの報告セグメントに分けております。当事業年度におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。 - #17 設備投資等の概要
- 所要資金については自己資金を充当いたしました。2026/06/24 14:04
(注)報告セグメントは受託製品と自社製品に区分しておりますが、両者は同じ製造工程であり各報告セグメントごとの設備投資の額を明確に区分できないため一括して記載しております。 - #18 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）
- (1)当事業年度の財務諸表に計上した金額2026/06/24 14:04
(2)識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報前事業年度 当事業年度 (2025年3月31日) (2026年3月31日) 売上高 334,760千円 258,516千円
開発業務における収益の認識は、「注記事項」(重要な会計方針)6.収益及び費用の計上基準に記載する方法によっており、見積総原価を用いたインプット法を適用しております。 - #19 重要な会計方針、財務諸表（連結）
- (2) 受託製品2026/06/24 14:04
受託製品のうち、顧客と合意した要求仕様に基づき製造した製品を納品する開発業務については、一定の期間にわたり充足される履行義務として、履行義務の充足に係る進捗度を見積り、当該進捗度に基づき収益を一定期間にわたり認識しております。
受託製品の開発業務以外については自社製品と同様の方法に基づいて収益を認識しております。 - #20 関係会社との取引に関する注記
- ※2 関係会社との取引に係るものは、次のとおりであります。2026/06/24 14:04
前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) 売上高 145,752 千円 232,000 千円 外注設計費 - 千円 20 千円 - #21 顧客との契約から生じる収益の金額の注記
- ※1 顧客との契約から生じる収益2026/06/24 14:04
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、財務諸表「注記事項(収益認識関係) 1 顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
