四半期報告書-第42期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

(重要な後発事象)
(持分法適用関連会社の第三者割当増資)
当社は、2021年5月11日開催の取締役会において、当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(以下、「CCMC」という。)が第三者割当増資を行うことを決議しましたが、2021年7月15日開催の取締役会において、当第三者割当増資の発行価額の総額を30億人民元から33億人民元とする決議をしました。なお、決議した発行価額の総額のうち、2021年6月30日までに1,720,929千人民元の払込みが完了し、残額については2021年8月31日までに払込みが完了する予定で現在交渉しております。
1.増資の目的
12インチ半導体ウエーハの更なる生産能力増強
なお、本件後、当社グループのCCMCへの出資比率は現在の25.7%から23.1%となる見込であり、引き続き当社の持分法適用関連会社となる予定です。
2.当該関連会社の概要
関連会社の名称 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司
事業内容 半導体ウエーハの製造、販売
3.第三者割当増資の概要
①発行する株式の種類および数 普通株式 1,100,000千株(予定)
②発行価額 1株につき3.00人民元
③発行価額の総額 3,300,000千人民元(予定)
④払込期日 2021年5月25日～2021年8月31日(予定)
⑤割当先 浙江省財務開発有限責任公司他複数社
4.当該事象の損益に与える影響
当第1四半期連結累計期間において持分変動利益を特別利益に53億円計上しておりますが、第2四半期連結会計期間において持分変動利益が特別利益に追加計上される見込です。2021年8月31日までの払込み予定額をもとに見積りした持分変動利益は約34億円となりますが、一部の引受先と交渉中のため不確定要素があることから、持分変動利益は変動する可能性があります。