四半期報告書-第43期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)

(重要な後発事象)
(株式取得による持分法適用関連会社の連結子会社化)
当社は、東洋刃物株式会社(以下「東洋刃物」という。)の普通株式について金融商品取引法に定める公開買付け(以下「本公開買付け」という。)を実施いたしました。本公開買付けの結果、2022年7月25日付で当社の連結子会社となりました。
なお、当社は、対象者を当社の完全子会社とすることを目的としているため、本公開買付けおいて対象者株式の全て(但し、対象者が所有する自己株式を除く)を取得できなかったことから、対象者の株主を当社のみとするため、一連の手続き(株式売渡請求)により対象者の発行済株式の全てを取得する予定であります。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 東洋刃物株式会社
事業の内容 機械刃物及び機械・部品の製造、販売並びに緑化造園
(2)企業結合を行った主な理由
当社が東洋刃物を完全子会社化することにより、一層連携を深め、グローバルネットワーク(顧客・調達網)の活用等によるコスト削減、人事交流の活発化による人材の有効活用等、生産性改善、製品ラインアップの拡充、グループファイナンス活用による財務基盤強化及び調達コストの削減、上場維持コスト等の負担軽減といったシナジー効果を発現させることを目的としております。
(3)企業結合日
2022年7月25日(株式取得日)
2022年7月1日(みなし取得日)
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とした株式の取得
(5)結合後企業の名称
変更ありません。
(6)取得した議決権比率
企業結合直前に所有していた議決権比率 33.2%
企業結合日に追加取得した議決権比率 57.8%
取得後の議決権比率 91.0%
2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

企業結合日直前に保有していた持分の企業結合日における時価	1,072百万円
企業結合日に追加取得した普通株式の対価	1,868百万円
取得原価	2,940百万円

3.被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額
段階取得に係る差益 204百万円
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
5.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
(株式取得による持分法適用関連会社の連結子会社化)
当社は、株式会社大泉製作所(以下「大泉製作所」という。)の普通株式について金融商品取引法に定める公開買付け(以下「本公開買付け」という。)を実施いたしました。本公開買付けの結果、2022年8月1日付で当社の連結子会社となりました。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社大泉製作所
事業の内容 半導体セラミックスのサーミスタを利用した各種電子部品・温度センサの製造・販売
(2)企業結合を行った主な理由
当社が大泉製作所を連結子会社化することにより、当社から大泉製作所に対してより積極的な協力を図れる体制とし、柔軟かつ強固な連携を構築し、経営資源の相互活用・人材交流等において密接かつ迅速な意思疎通を図ることで、早期に具体的な成果やシナジー効果を発現させることを目的としております。
(3)企業結合日
2022年8月1日(株式取得日)
2022年7月1日(みなし取得日)
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とした株式の取得
(5)結合後企業の名称
変更ありません。
(6)取得した議決権比率
企業結合直前に所有していた議決権比率 34.7%
企業結合日に追加取得した議決権比率 16.3%
取得後の議決権比率 51.0%
2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

企業結合日直前に保有していた持分の企業結合日における時価	3,368百万円
企業結合日に追加取得した普通株式の対価	1,964百万円
取得原価	5,332百万円

3.被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額
段階取得に係る差損 702百万円
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
5.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
(重要な設備投資)
当社は、2022年7月20日開催の取締役会において、当社の連結子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司において新工場建設を行うことを決議いたしました。
1.設備投資の目的
パワー半導体市場の急速な拡大を背景に、今後の更なる需要拡大が見込まれます。当社は、需要増加に対応するため、これまで上海市及び江蘇省東台市の工場において生産体制の強化をしてまいりましたが、更なる生産能力の増強を図るため、新たな生産拠点として四川省内江市に新工場を建設し、成長著しいパワー半導体市場の需要を取り込み事業拡大が可能であると判断いたしました。
2.設備投資の内容
(1)所在地 中国四川省内江市内経済技術開発区内
(2)事業内容 パワー半導体用基板の製造、販売
(3)設備の内容 工場(建屋総床面積 約80,000㎡)
(4)投資金額 832百万人民元(約170億円)
内訳:工場建屋 368百万人民元(約75億円)
機械設備 464百万人民元(約95億円)
(5)設備の導入時期(予定)
建設工事着工 2022年7月
建屋等完成 2023年6月
機械設備設置 2023年12月
操業開始 2024年1月
3.当該設備が営業・生産活動に及ぼす重要な影響
新工場の操業開始は2023年度を予定しているため、2023年3月期の連結業績に与える影響は軽微であります。