四半期報告書-第47期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)

(1)業績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国では個人消費や雇用の改善により緩やかな成長が続いた一方、欧州では景気の停滞とデフレ懸念が強まりました。中国をはじめとする新興国では輸出の伸び悩みにより成長鈍化が鮮明となり、ロシアなどの資源国ではエネルギー価格の下落により先行き不透明感が高まりました。日本では消費増税による駆け込み需要の反動が長期化し景気低迷が続きました。
半導体業界におきましては、スマートフォンなどのモバイル機器向け需要の拡大に加え、自動車の電装化進展に伴い車載向け需要が順調に増加しました。半導体市場の成長持続を背景に増産設備投資も加速され、半導体後工程の製造装置需要は回復基調で推移しました。
このような状況の中で、主力のMAPハンドラや、市場が伸びている車載向けパワーデバイス用テスタの拡販に注力しましたが、一部顧客において設備投資の着工延期や新製品評価の長期化が発生したことなどから、第3四半期での受注・売上は伸び悩みました。
以上の結果、受注高は32億11百万円(前年同期比13.5%増)、売上高は28億25百万円(同25.6%増)となりました。製品別売上高はハンドラ9億5百万円(同11.7%増)、テスタ8億30百万円(同59.4%増)、パーツ等10億89百万円(同18.7%増)となりました。
損益面は、固定費削減効果や円安に伴う採算性の向上により売上高総利益率は改善しましたが、売上の伸び悩みにより営業損失は40百万円(前年同期は営業損失3億73百万円)となりました。
経常利益は円安に伴う為替差益の計上などにより2億6百万円(同経常損失1億54百万円)、四半期純利益は1億56百万円(同四半期純損失3億32百万円)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、2億11百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。