四半期報告書-第29期第2四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)
(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】
(注)1.2021年3月25日開催の第28期定時株主総会決議に基づき無償減資を行い、2021年6月8日を効力発生日として
資本金1,954,325千円、資本準備金2,061,574千円をそれぞれ減額させ、その他資本剰余金に振り替えておりま
す。
2.2019年7月31日付で提出した有価証券届出書に記載いたしました「第一部 証券情報 第1 募集要項 4
新規発行による手取金の使途 (2) 手取金の使途」について、2021年8月13日付で変更が生じておりま
す。
① 変更の理由
コロナ禍に端を発した急激なIT機器の需要増が半導体の大幅な需要増を引き起こし、全世界における半導体材
料不足が発生し、当社の検査装置を製造する部材にまで波及、当社としてタイムリーな製造体制を確保するた
めに半導体部品の大幅な納期の長期化や高騰を受けたことで、当期売上目標の達成に大きな障害となるとの予
測から、それら部材の早期調達が優先であり重要課題であるとの結論に達し、製造に関わる部材の先行発注を
行うこととしたものであります。
② 変更の内容(変更箇所は下線で示しております。)
〈変更前〉
〈変更後〉
(注)1.上記①、②、④に変更はありません。
なお、新規事業に関しましては、コロナ禍による研究開発機関である大学研究室の活動が大きく制限されてい
ることから製品化が遅れておりますが、今後は、規模を縮小しながら既存資金を充当しつつ確実に進めてまい
ります。また⑤に関して上述のように半導体不足による当社の製造計画に与える影響を最小限にとどめるべく
製造部材、特に半導体部品の先行発注が最優先課題となったため、資金使途の変更を行い、増加となっており
ます。
2.上記の使途及び金額は、現時点での当社の開発計画を前提として、現時点で入手し得る情報に基づき合理的に
試算したものであります。このため、今後、当社が上記計画を変更した場合あるいは事業環境の変化があった
場合など、状況の変化に応じて使途又は金額が変更される可能性があります。また、上記の支出予定時期は、上記計画のいずれもが順調に推移した場合を前提としております。
| 年月日 | 発行済株式 総数増減数 (株) | 発行済株式 総数残高 (株) | 資本金増減額 (千円) | 資本金残高 (千円) | 資本準備金 増減額 (千円) | 資本準備金 残高 (千円) |
| 2021年6月8日 | - | 33,041,000 | △1,954,325 | 1,000,000 | △2,061,574 | 1,000,000 |
(注)1.2021年3月25日開催の第28期定時株主総会決議に基づき無償減資を行い、2021年6月8日を効力発生日として
資本金1,954,325千円、資本準備金2,061,574千円をそれぞれ減額させ、その他資本剰余金に振り替えておりま
す。
2.2019年7月31日付で提出した有価証券届出書に記載いたしました「第一部 証券情報 第1 募集要項 4
新規発行による手取金の使途 (2) 手取金の使途」について、2021年8月13日付で変更が生じておりま
す。
① 変更の理由
コロナ禍に端を発した急激なIT機器の需要増が半導体の大幅な需要増を引き起こし、全世界における半導体材
料不足が発生し、当社の検査装置を製造する部材にまで波及、当社としてタイムリーな製造体制を確保するた
めに半導体部品の大幅な納期の長期化や高騰を受けたことで、当期売上目標の達成に大きな障害となるとの予
測から、それら部材の早期調達が優先であり重要課題であるとの結論に達し、製造に関わる部材の先行発注を
行うこととしたものであります。
② 変更の内容(変更箇所は下線で示しております。)
〈変更前〉
| 具体的な使途 | 金額 (百万円) | 支出予定時期 | |
| ① | 検査装置における新技術開発及び新規装置の開発 | 500 | 2019年8月~2022年7月 |
| ② | 中国における事業推進及び当該拠点の開設 | 800 | 2019年11月~2022年10月 |
| ③ | 新規事業推進、投資資金 | 300 | 2019年8月~2022年7月 |
| ④ | 大阪事業所の今後の展開と拡充 | 200 | 2019年10月~2021年9月 |
| ⑤ | その他運転資金 増加運転資金(仕入費用) | 780 | 2019年8月~2022年7月 |
〈変更後〉
| 具体的な使途 | 金額 (百万円) | 支出予定時期 | |
| ③ | 新規事業推進、投資資金 | 70 | 2019年8月~2022年7月 |
| ⑤ | その他運転資金 増加運転資金(仕入費用) | 1,010 | 2019年8月~2021年10月 |
(注)1.上記①、②、④に変更はありません。
なお、新規事業に関しましては、コロナ禍による研究開発機関である大学研究室の活動が大きく制限されてい
ることから製品化が遅れておりますが、今後は、規模を縮小しながら既存資金を充当しつつ確実に進めてまい
ります。また⑤に関して上述のように半導体不足による当社の製造計画に与える影響を最小限にとどめるべく
製造部材、特に半導体部品の先行発注が最優先課題となったため、資金使途の変更を行い、増加となっており
ます。
2.上記の使途及び金額は、現時点での当社の開発計画を前提として、現時点で入手し得る情報に基づき合理的に
試算したものであります。このため、今後、当社が上記計画を変更した場合あるいは事業環境の変化があった
場合など、状況の変化に応じて使途又は金額が変更される可能性があります。また、上記の支出予定時期は、上記計画のいずれもが順調に推移した場合を前提としております。