四半期報告書-第31期第3四半期(2023/07/01-2023/09/30)

(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日	発行済株式 総数増減数 (株)	発行済株式 総数残高 (株)	資本金増減額 (千円)	資本金残高 (千円)	資本準備金 増減額 (千円)	資本準備金 残高 (千円)
2023年7月1日～ 2023年9月30日	-	39,972,000	-	1,427,232	-	1,427,232

(注) 1.2023年1月13日付「有価証券届出書」及び2023年1月19日付「有価証券届出書の訂正届出書」にて公表いたしました「第一部 証券情報 第1 募集要項 2 新規発行による手取金の使途 (2)手取金の使途」については、2023年9月15日付有価証券届出書「第一部 証券情報 第1 募集要項 4 新株発行による手取金の使途 (2) 手取金の使途 」内の「2023年1月13日に決議した第三者割当による第11回新株予約権の発行に係る有価証券届出書による調達資金の充当状況(2023年8月31日現在)」の「現在充当予定額」に記載のとおり、2023年9月15日付第31期第2四半期報告書の訂正報告書の記載の内容からさらに変更しております。
(1)変更の理由
2023年9月15日付有価証券届出書「第一部 証券情報 第1 募集要項 4 新株発行による手取金の使途 (2) 手取金の使途」 内の<変更後の資金使途概略>に記載のとおり、当社の業績が低迷していることから、管理部門の人件費、並びに横浜本社と大阪事業所の賃貸費用、通信光熱費他に充当する必要があったことにより資金使途並びに支出予定時期の変更をするものであります。
(2)変更の内容
第11回新株予約権発行による資金使途の変更の内容は以下のとおりです。
(変更前)2023年9月15日付「第31期第2四半期報告書の訂正報告書」

具体的な使途	金額(円)	支出予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等	70,000,000	2023年1月～2023年12月
次世代先端システム研究開発費 Ver.1	30,000,000	2023年1月～2023年8月
技術者増強(技術営業、開発、サポート)	70,000,000	2023年1月～2023年8月
製造工場移転増強	-	中止
当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(拠点移転費用、資材購入、運転資金)	120,000,000	2023年8月
その他当社運転資金	140,088,200	2023年1月～2023年8月
合計	430,088,200

(変更後)2023年9月15日付「有価証券届出書」

具体的な使途	金額(円)	支出予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等	66,000,000	2023年2月～2023年12月
次世代先端システム研究開発費 Ver.1	30,000,000	2023年2月～2023年12月
技術者増強(技術営業、開発、サポート)	70,000,000	2023年2月～2023年8月
製造工場移転増強	-	中止
当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)	70,000,000	2023年3月 2023年7月
GFA株式会社からの借入の返済	47,000,000	2023年2月
その他当社運転資金	147,088,200	2023年2月～2023年8月
合計	430,088,200

(3)上記の使途及び金額は、当社の開発計画を前提として、入手しうる情報に基づき合理的に試算したもので
あります。このため、今後、当社が上記計画を変更した場合あるいは事業環境の変化があった場合など、状況
の変化に応じて使途又は計画が変更される可能性があります。また、上記の支出予定時期は、上記計画のいず
れもが順調に推移した場合を前提としております。
2.2023年10月19日を払込日とする第三者割当による新株式発行により、発行済株式総数が3,669,000株、資本金及び資本準備金が199,960千円増加しております。これにより発行済株株式数残高は、提出日現在で
43,641,000株となっております。