訂正四半期報告書-第31期第2四半期(2023/04/01-2023/06/30)

【提出】
2023/09/15 15:56
【資料】
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【項目】
35項目
(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】
年月日発行済株式
総数増減数
(株)
発行済株式
総数残高
(株)
資本金増減額
(千円)
資本金残高
(千円)
資本準備金
増減額
(千円)
資本準備金
残高
(千円)
2023年4月1日~
2023年6月30日
1,842,50039,972,00096,9691,427,23296,9691,427,232

(注)1.当社は、当第2四半期連結会計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ96,969千円増加しております。
2.2023年5月15日付「第1四半期報告書」及び2023年9月15日付「第1四半期報告書の訂正報告書」にて提出いたしました 第一部 企業情報 第3 提出会社の状況 1 株式等の状況 (4)発行済株式総数、資本金等の推移については、以下のとおり変更いたしました。
(1)変更の理由
変更前の合計は、当初行使金額で全ての本新株予約権が行使されたと仮定した場合の資金調達額であり、本新株予約権の行使とともに行使価額の修正が行われたことにより、資金調達額に変動が生じ、当初予定していた調達予定額が下回ったため、2023年9月15日付第31期第1四半期報告書の訂正報告書の訂正内容に再変更が生じることとなりました。
(2)変更の内容
(変更前)
具体的な使途金額(円)支出予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等70,000,0002023年2月~2023年12月
次世代先端システム開発費、バリエーション展開98,025,8002023年2月~2023年12月
技術者増強(技術営業、開発、サポート)70,000,0002023年2月~2023年8月
製造工場移転増強-中止
当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)70,000,0002023年3月~7月
GFA株式会社からの借入の返済47,000,0002023年2月
その他当社運転資金143,088,2002023年2月~2023年8月
合計498,114,000

(変更後)
具体的な使途金額(円)支出予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等70,000,0002023年2月~2023年12月
次世代先端システム研究開発費 Ver.130,000,0002023年2月~2023年12月
技術者増強(技術営業、開発、サポート)70,000,0002023年2月~2023年8月
製造工場移転増強-中止
当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)70,000,0002023年3月~7月
GFA株式会社からの借入の返済47,000,0002023年2月
その他当社運転資金143,088,2002023年2月~2023年8月
合計430,088,200

1)使途変更の理由及び決定時期
・GFA株式会社を割当先とする第11回新株予約権行使が完了し、調達金額が430,088,200円に確定したため、2023年6月に資金使途の見直しを行い、決定いたしました。
<次世代先端システム開発費、バリエーション展開>に関しましては、調達金額が予定額より減少したため、6月に資金使途の変更を決定いたしました。なお、「次世代先端システム開発費、バリエーション展開」は、2)に記載の理由により、「次世代先端システム研究開発費 Ver.1」に変更しております。
2)個別の資金使途及び充当時期の変更詳細
<次世代先端システム開発費、バリエーション展開>当社は、次世代検査装置WTS-9000を開発する計画で開発を進め、バリエーション展開として、開発中のWTS-9000をベースとして、先端ロジック半導体の検査装置にバリエーションを広げる計画でしたが、市場の低迷からWTS-9000に集中することとし、且つ市場の要求から、現行装置の機能アップを強く求められることも多く、また次世代装置WTS-9000の完成には時間がかかることから、現在までに完成した新型機能部品を現行装置に搭載し、WTS-577SXとして現行装置の機能アップを実現2023年10月にリリースすることを決め、開発プロジェクトをバージョン1(WTS-577SX)、バージョン2(WTS-9000)と分けることとしました。引続き2023年末まで開発は継続しますが、バージョン1では、当初充当予定額である100百万円は必要としないため第31期第1四半期報告書の訂正報告書で金額の微減を行い提出いたしましたが、今回、あらためて、充当予定額の変更を行いました。
※注 バージョン1 次世代信号発生器を完成させ、既存筐体に組込み機能をアップさせたもの
バージョン2 次世代信号発生器並びに信号取り込み、筐体すべてが新開発品となる装置

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