訂正四半期報告書-第31期第1四半期(2023/01/01-2023/03/31)
(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】
(注)1.当社は、当第1四半期連結会計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ119,699千円増加しております。
2.2023年1月13日付「有価証券届出書」及び2023年1月19日付「有価証券届出書の訂正届出書」にて提出いたしました「第一部 証券情報 第1 募集要項 2 新規発行による手取金の使途 (2)手取金の使途」については、以下のとおり変更いたしました。
以下(1)に変更の理由に記載いたします。
なお、変更の時期に関しましては、(変更後)1)をご参照ください。
(1)変更の理由
当社は、半導体部材仕入れ、次世代装置の開発並びに技術者の増員と製造工場の移転、その他運転資金への充当で498,114,000円の調達を予定しておりました。しかしながら、当社の株価変動も影響し、行使完了までの本新株予約権の行使価額が修正され、当初予定していた調達予定額を下回る可能性もあり、また、当初予定していない子会社への貸付及びGFAの返済金へ一部充当をいたしました。その結果、2024年3月から開始予定の「製造工場移転増強」のプライオリティを考慮し延期といたしました。以上より、資金使途及び充当時期に変更が生じることとなりました。
なお、個別の使途変更理由及び支出時期変更の理由は、(変更後)2)をご参照ください。
(2)変更の内容
(変更前)
(変更後)
1)使途変更の理由及び決定時期
<装置製造に関わる半導体部材仕入れ等>に関しましては、2023年2月以降、ひっ迫していた部材の需給バランスが緩和の方向に向かったことから先行発注の減少を3月末の時点で決定いたしました。
<次世代先端システム開発費、バリエーション展開>は、3月に予算を精査したところ、若干費用の減少がみられましたので、充当金額を変更いたしました。
<技術者増強(技術営業、開発、サポート)>は当社の開発スピード及び技術営業面でも重要ではありましたが、半導体関連エンジニアの採用は難航したため、3月に優秀な派遣技術者の方々若干名を採用することに方針を変更いたしました。
<製造工場移転増強>は、特に大阪事業所を指しますが、工場ビルの契約期間の関係で、2024年3月から計画を立て、2025年末までに完了をする予定でしたが、株価の変動が想定以上に大きく想定調達額を下回ることが考えられましたので、3月に中止と決定いたしました。
<当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)>については、中国における顧客サポートの多様化への対応と、顧客要求への即応性ニーズが今後の当社事業へ重要になると判断いたしましたが、当社業績の低迷から当社100%子会社であるウインテスト武漢の人件費が足りなくなり、当社子会社への貸付を行なうことといたしました。既に第1四半期連結会計期間にて貸付を行っておりましたが、追加での資金需要が見込まれることから合計額を70百万円としました。
これは、前年にGFA株式会社から運転資金を目的として、借入をしておりました。借入金の返済は、当初自己資金で返済をする予定でおりましたが、早期返済が好ましいとの判断により調達資金の一部を充当し自己資金と共に2月22日に完済いたしました。
<その他当社運転資金>に関しましては、主に管理部門の人件費、横浜本社と大阪事業所の賃貸費用、また通信光熱費等を追加で充当することを2月に決定いたしました。
2)個別の資金使途及び充当時期の変更詳細(一部説明が重複しますが、より明確にするためです)
●装置製造に関わる半導体部材仕入れ等
2023年1月13日時点においては、当社装置に使う先端半導体の不足が叫ばれており、部材納期が1年を超えるものもあり、部品の先行手配が必須でありましたが、当社業績の低迷による装置製造数の減少と先端半導体関連部材の需給の緩和が徐々に進んだことから、部材の先行発注計画を見直し、充当額を減らしたものです。
●次世代先端システム開発費、バリエーション展開
当社は、次世代検査装置WTS-9000を開発する計画で開発を進め、バリエーション展開として、開発中のWTS-9000をベースとして、先端ロジック半導体の検査装置にバリエーションを広げる計画でしたが、市場の低迷からWTS-9000に集中することとし、引続き2023年末まで開発は継続しますが、バリエーション展開を延期したことで、当初充当予定額は必要としないため、若干ですが充当予定額の変更を行いました。
●技術者増強(技術営業、開発、サポート)
新装置の開発、並びに現行装置の販売とサポートを目的に技術営業、開発サポート等のエンジニアの採用を目論みましたが、日本半導体産業の復活の動きもあり、採用は難航したことから、優秀な派遣エンジニアを複数名採用する計画に変更したことで、支出額を減らすことができました。
●当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)
2022年後半から、アフターコロナに順次移行する企業が増え、民生半導体の需要を支えていた、テレワーク需要などの急激な減少を受け、民生半導体がダブつくこととなり、半導体各社は在庫が積みあがることを嫌い、生産調整に入りました。その結果、当社は余剰在庫を抱えてしまうこととなり、売掛金の回収時期が遅れることとなりました。その結果、人件費足りなくなり、貸し付けをすることといたしました。貸付の時期は、上述の通りです。
●GFA株式会社からの借入の返済
当社は前年に同社から100百万円の融資を受けており、その返済は自己資金で行うことで計画しておりましたが、資金調達の途中であったことから、優先的に返済を行うこととし、調達資金の一部を返済に充当したものです。
●その他当社運転資金
その他運転資金が増加した理由は、当社の業績が低迷しているなか円安、エネルギー高騰が激しさを増していたことから、想定以上の物価の高騰に対応する目的で変更を行いました。
| 年月日 | 発行済株式 総数増減数 (株) | 発行済株式 総数残高 (株) | 資本金増減額 (千円) | 資本金残高 (千円) | 資本準備金 増減額 (千円) | 資本準備金 残高 (千円) |
| 2023年1月1日～ 2023年3月31日 | 2,057,500 | 38,129,500 | 119,699 | 1,330,263 | 119,699 | 1,330,263 |
(注)1.当社は、当第1四半期連結会計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ119,699千円増加しております。
2.2023年1月13日付「有価証券届出書」及び2023年1月19日付「有価証券届出書の訂正届出書」にて提出いたしました「第一部 証券情報 第1 募集要項 2 新規発行による手取金の使途 (2)手取金の使途」については、以下のとおり変更いたしました。
以下(1)に変更の理由に記載いたします。
なお、変更の時期に関しましては、(変更後)1)をご参照ください。
(1)変更の理由
当社は、半導体部材仕入れ、次世代装置の開発並びに技術者の増員と製造工場の移転、その他運転資金への充当で498,114,000円の調達を予定しておりました。しかしながら、当社の株価変動も影響し、行使完了までの本新株予約権の行使価額が修正され、当初予定していた調達予定額を下回る可能性もあり、また、当初予定していない子会社への貸付及びGFAの返済金へ一部充当をいたしました。その結果、2024年3月から開始予定の「製造工場移転増強」のプライオリティを考慮し延期といたしました。以上より、資金使途及び充当時期に変更が生じることとなりました。
なお、個別の使途変更理由及び支出時期変更の理由は、(変更後)2)をご参照ください。
(2)変更の内容
(変更前)
| 具体的な使途 | 金額(円) | 充当予定時期 | |
| ① | 装置製造に関わる半導体部材仕入れ等 | 130,000,000 | 2023年1月～2023年10月 |
| ② | 次世代先端システム開発費、バリエーション展開 | 100,000,000 | 2023年1月～2023年12月 |
| ③ | 技術者増強(技術営業、開発、サポート) | 100,000,000 | 2023年3月～2024年12月 |
| ④ | 製造工場移転増強 | 70,000,000 | 2024年3月～2025年12月 |
| ⑤ | その他運転資金 | 98,114,000 | 2023年1月～2024年12月 |
(変更後)
| 具体的な使途 | 金額(円) | 支出予定時期 |
| 装置製造に関わる半導体部材仕入れ等 | 70,000,000 | 2023年2月～2023年12月 |
| 次世代先端システム開発費、バリエーション展開 | 98,025,800 | 2023年2月～2023年12月 |
| 技術者増強(技術営業、開発、サポート) | 70,000,000 | 2023年2月～2023年8月 |
| 製造工場移転増強 | - | 中止 |
| 当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用) | 70,000,000 | 2023年3月～2023年7月 |
| GFA株式会社からの借入の返済 | 47,000,000 | 2023年2月 |
| その他当社運転資金 | 143,088,200 | 2023年2月～2023年8月 |
| 合計 | 498,114,000 |
1)使途変更の理由及び決定時期
<装置製造に関わる半導体部材仕入れ等>に関しましては、2023年2月以降、ひっ迫していた部材の需給バランスが緩和の方向に向かったことから先行発注の減少を3月末の時点で決定いたしました。
<次世代先端システム開発費、バリエーション展開>は、3月に予算を精査したところ、若干費用の減少がみられましたので、充当金額を変更いたしました。
<技術者増強(技術営業、開発、サポート)>は当社の開発スピード及び技術営業面でも重要ではありましたが、半導体関連エンジニアの採用は難航したため、3月に優秀な派遣技術者の方々若干名を採用することに方針を変更いたしました。
<製造工場移転増強>は、特に大阪事業所を指しますが、工場ビルの契約期間の関係で、2024年3月から計画を立て、2025年末までに完了をする予定でしたが、株価の変動が想定以上に大きく想定調達額を下回ることが考えられましたので、3月に中止と決定いたしました。
<当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)>については、中国における顧客サポートの多様化への対応と、顧客要求への即応性ニーズが今後の当社事業へ重要になると判断いたしましたが、当社業績の低迷から当社100%子会社であるウインテスト武漢の人件費が足りなくなり、当社子会社への貸付を行なうことといたしました。既に第1四半期連結会計期間にて貸付を行っておりましたが、追加での資金需要が見込まれることから合計額を70百万円としました。
<その他当社運転資金>に関しましては、主に管理部門の人件費、横浜本社と大阪事業所の賃貸費用、また通信光熱費等を追加で充当することを2月に決定いたしました。
2)個別の資金使途及び充当時期の変更詳細(一部説明が重複しますが、より明確にするためです)
●装置製造に関わる半導体部材仕入れ等
2023年1月13日時点においては、当社装置に使う先端半導体の不足が叫ばれており、部材納期が1年を超えるものもあり、部品の先行手配が必須でありましたが、当社業績の低迷による装置製造数の減少と先端半導体関連部材の需給の緩和が徐々に進んだことから、部材の先行発注計画を見直し、充当額を減らしたものです。
●次世代先端システム開発費、バリエーション展開
当社は、次世代検査装置WTS-9000を開発する計画で開発を進め、バリエーション展開として、開発中のWTS-9000をベースとして、先端ロジック半導体の検査装置にバリエーションを広げる計画でしたが、市場の低迷からWTS-9000に集中することとし、引続き2023年末まで開発は継続しますが、バリエーション展開を延期したことで、当初充当予定額は必要としないため、若干ですが充当予定額の変更を行いました。
●技術者増強(技術営業、開発、サポート)
新装置の開発、並びに現行装置の販売とサポートを目的に技術営業、開発サポート等のエンジニアの採用を目論みましたが、日本半導体産業の復活の動きもあり、採用は難航したことから、優秀な派遣エンジニアを複数名採用する計画に変更したことで、支出額を減らすことができました。
●当社100%子会社ウインテスト武漢への貸付(運転資金、資材購入、拠点移転費用)
2022年後半から、アフターコロナに順次移行する企業が増え、民生半導体の需要を支えていた、テレワーク需要などの急激な減少を受け、民生半導体がダブつくこととなり、半導体各社は在庫が積みあがることを嫌い、生産調整に入りました。その結果、当社は余剰在庫を抱えてしまうこととなり、売掛金の回収時期が遅れることとなりました。その結果、人件費足りなくなり、貸し付けをすることといたしました。貸付の時期は、上述の通りです。
●GFA株式会社からの借入の返済
当社は前年に同社から100百万円の融資を受けており、その返済は自己資金で行うことで計画しておりましたが、資金調達の途中であったことから、優先的に返済を行うこととし、調達資金の一部を返済に充当したものです。
●その他当社運転資金
その他運転資金が増加した理由は、当社の業績が低迷しているなか円安、エネルギー高騰が激しさを増していたことから、想定以上の物価の高騰に対応する目的で変更を行いました。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
