有価証券報告書-第78期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

(報告セグメントの区分方法の変更)
従来、「その他」事業に区分しておりました株式会社イー・エム・ディーについては、株式会社SCREENファインテックソリューションズとの一体運営を行うため、同社傘下に組織再編いたしました。これに伴い、当連結会計年度より、株式会社イー・エム・ディーを「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」に変更しております。
また、従来「半導体機器事業(SE)」としていた報告セグメントの名称を「半導体製造装置事業(SE)」に変更しております。当該変更は名称変更のみであり、セグメント情報に与える影響はありません。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法および名称により作成しており、前連結会計年度の「報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報」に記載しております。