当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、お客様に価値ある製品を提供することにあります。
当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材を主材料とした「素材配合」、「素材応用」、「複合化」、「評価」、「精密成形加工」であります。これらの基盤技術を応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。
研究開発体制といたしましては、平成26年4月に、事業部制を機能別組織に再編したことに伴い、各地域の生産拠点や事業部門に分散していた現業開発機能と新製品・新事業開発機能を集約した技術生産本部を発足いたしました。これにより、研究開発体制は、全体最適の観点から、生産機能と新製品開発機能が一体運営できる体制に切替わりました。新製品開発においては、プロジェクト体制を基本に、材料メーカーや大学などの外部リソースとのアライアンスを積極的に進め、スピードを重視して取り組んでおります。お客様の幅広いニーズをより的確に発掘し、迅速な対応に努めております。
現在、導電性素材をはじめとする機能性樹脂の配合技術や精密微細加工技術などのコア技術よって、幅広い分野で独創的な製品を開発しております。導電性ポリマーの応用展開、燃料電池関連製品、高機能フィルム、ノイズ対策製品などの開発に取り組んでおります。
セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。
①電子デバイス事業
当事業では、電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式による入力部品の開発と、シリコーン加工技術をベースとした樹脂や金属など異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。
②精密成形品事業
当事業では、半導体シリコンや電子部品の搬送用資材、OA機器・医療用関連部品など精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、半導体プロセスの微細化・電子機器の小型化に対応した搬送テープや450mmウエハーをはじめとした次世代ウエハー用の搬送ケースの開発に取り組んでおります。また、OA機器の高速化と低コスト化に対応すべく、半導電化技術、発泡技術などシリコーンゴム成形加工技術により、お客様ごとの要求に応じたOA機器用部品の製品開発を行っております。
③住環境・生活資材事業
当事業では、塩化ビニル樹脂を主材料に、住宅関連建材、食品用包装資材など住生活関連製品や自動車部品、家電部品、日用資材などの中間材料製品の開発を行っております。シリコーン材料を使った施工性に優れたシーリング材や、摺動性に優れた高機能コンパウンドの製品開発と需要開拓に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の総額は36億9百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業11億55百万円、精密成形品事業18億29百万円及び住環境・生活資材事業5億57百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。