#1 持分法による投資損失に関する注記（連結）: ※1 持分法による投資損失
当社連結子会社が持分法適用会社として保有する投資有価証券について、持分法によるのれんを計上しておりますが、投資先の許認可取得等の見積りについて検討した結果、のれん相当額を含む投資簿価全額について、持分法による投資損失146百万円として営業外費用に計上いたしました。
2024/02/09 10:52
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 各セグメントの業績は次のとおりであります。
「Semiconductor事業」
各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途とモバイル用途の市場調整が継続し、売上高は低調に推移しました。当第3四半期連結会計期間においては、サーバー用途は第2四半期連結会計期間より大幅に落ち込んだ一方、その他の用途は概ね堅調に推移しました。半導体需要の調整は、当初想定より長引いているものの、特に当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向が続くと見込んでおり、将来の成長に備えた生産能力増強や技術開発への投資を積極的に進めております。この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は12,110百万円(前年同期比33.1%減)、セグメント営業利益は1,341百万円(前年同期比73.6%減)となりました。
2024/02/09 10:52