有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

2023/06/23 11:27

#2 会計方針に関する事項（連結）

のれんの償却方法及び償却期間
のれん及びのれん相当額の償却については、20年以内のその効果の及ぶ期間にわたり、定額法で処理しております。2023/06/23 11:27

#3 持分法による投資損失の注記（連結）

※5 持分法による投資損失
当社連結子会社が持分法適用会社として保有する投資有価証券について、持分法によるのれんを計上しておりますが、投資先の許認可取得等の見積りについて検討した結果、のれん相当額を含む投資簿価全額について、持分法による投資損失146百万円として営業外費用に計上いたしました。

2023/06/23 11:27

#4 沿革

年次	摘要
2013年8月	シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。
2013年12月	米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。

2023/06/23 11:27

#5 減損損失に関する注記（連結）

前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

用途	場所	種類	金額
ソフトウエア	0百万円
-	米国ノースカロライナ州	のれん	121百万円
		無形固定資産その他	21百万円

当社グループは、事業部門を基礎として、他の資産又は資産グループのキャッシュ・フローから概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小単位ごとに資産のグルーピングを行っております。将来の使用が見込まれない事業用資産については、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上しております。
なお、資産の回収可能価額は使用価値により測定しており、減損損失の対象となった事業用資産又は資産グループについては、いずれも将来キャッシュ・フローが見込めないため、使用価値はゼロと評価しております。のれん及び無形固定資産については、将来キャッシュ・フローを12.8%で割り引いて使用価値を評価した結果、使用価値をゼロと評価しております。

2023/06/23 11:27

#6 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

為替相場の変動によるキャッシュ・フローの変動を完全に相殺するものと想定されるため、有効性評価は省略しております。
(8)のれんの償却方法及び償却期間
のれん及びのれん相当額の償却については、20年以内のその効果の及ぶ期間にわたり、定額法で処理しております。

2023/06/23 11:27