連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出、利息の支払額、買掛金他2件
2008年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
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- 買掛金
- 16億4491万
- 販売費及び一般管理費
- 76億7431万
- のれん - 半導体機器事業
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2009年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -
- 買掛金
- 5億7213万
- 販売費及び一般管理費
- 69億1705万
- のれん - 半導体機器事業
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2010年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
- 利息の支払額
- -
- 買掛金
- 12億7849万
- 販売費及び一般管理費
- 55億4011万
- のれん - 半導体機器事業
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2011年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -
- 買掛金
- 9億5773万
- 販売費及び一般管理費
- 64億2771万
- のれん - 半導体機器事業
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2012年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -235万
- 買掛金
- 12億1737万
- 販売費及び一般管理費
- 61億7461万
- のれん - 半導体機器事業
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2013年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -306万
- 買掛金
- 15億6033万
- 販売費及び一般管理費
- 70億1381万
- のれん - 半導体機器事業
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2014年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
- 利息の支払額
- -234万
- 買掛金
- 14億7721万
- 販売費及び一般管理費
- 89億4285万
- のれん - 半導体機器事業
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2015年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -139万
- 買掛金
- 17億4373万
- 販売費及び一般管理費
- 103億2589万
- のれん - 半導体機器事業
- 2億953万
2016年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -
- 買掛金
- 12億8700万
- 販売費及び一般管理費
- 109億4300万
- のれん - 半導体機器事業
- 1億5300万
2017年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -
- 買掛金
- 11億4100万
- 販売費及び一般管理費
- 109億2200万
- のれん - 半導体機器事業
- 1億200万
2018年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -28億9200万
- 利息の支払額
- -
- 買掛金
- 12億7100万
- 販売費及び一般管理費
- 110億5000万
- のれん - 半導体機器事業
- 4800万
2019年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -
- 買掛金
- 13億2500万
- 販売費及び一般管理費
- 114億1700万
- のれん - 半導体機器事業
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2020年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -3700万
- 買掛金
- 13億7400万
- 販売費及び一般管理費
- 108億8900万
- のれん - 半導体機器事業
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2021年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -2600万
- 買掛金
- 12億9700万
- 販売費及び一般管理費
- 97億5300万
- のれん - 半導体機器事業
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2022年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -3500万
- 買掛金
- 15億3200万
- 販売費及び一般管理費
- 97億6400万
- のれん - 半導体機器事業
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2023年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -3300万
- 買掛金
- 11億6200万
- 販売費及び一般管理費
- 116億2700万
- のれん - 半導体機器事業
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2024年3月
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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- 利息の支払額
- -3100万
- 買掛金
- 13億1100万
- 販売費及び一般管理費
- 123億6000万
- のれん - 半導体機器事業
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