当期変動額合計、のれん - 半導体機器事業、退職給付に係る負債
- 【期間】
- 通期
2008年3月
- 当期変動額合計
- -14億5206万
- のれん - 半導体機器事業
- -
- 退職給付に係る負債
- -
2009年3月
- 当期変動額合計
- -73億6191万
- のれん - 半導体機器事業
- -
- 退職給付に係る負債
- -
2010年3月
2011年3月
2012年3月
- 当期変動額合計
- 7億3986万
- のれん - 半導体機器事業
- -
- 退職給付に係る負債
- -
2013年3月
- 当期変動額合計
- 51億696万
- のれん - 半導体機器事業
- -
- 退職給付に係る負債
- -
2014年3月
- 当期変動額合計
- -
- のれん - 半導体機器事業
- -
- 退職給付に係る負債
- 1億6050万
2015年3月
- 当期変動額合計
- -
- のれん - 半導体機器事業
- 2億953万
- 退職給付に係る負債
- 1976万
2016年3月
- 当期変動額合計
- -
- のれん - 半導体機器事業
- 1億5300万
- 退職給付に係る負債
- 2000万
2017年3月
- 当期変動額合計
- -
- のれん - 半導体機器事業
- 1億200万
- 退職給付に係る負債
- 2500万
2018年3月
- 当期変動額合計
- -
- のれん - 半導体機器事業
- 4800万
- 退職給付に係る負債
- 3200万