訂正四半期報告書-第52期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間につきましては、中国、インドで成長テンポが鈍化しているものの、世界経済全体としては緩やかに回復しています。日本においても、緩やかな景気回復基調が続いています。
当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、中国において高速通信インフラの整備が急速に進むなど、新興国を中心にスマートフォン市場の拡大が続き、モバイル端末の需要は好調に推移しております。
このような状況のもと、当社グループの当第1四半期連結累計期間の連結業績は、売上高1,513億2千5百万円(前年同期比46.3%増)、営業利益170億6千9百万円(前年同期は96億4千6百万円の営業損失)、経常利益169億1千3百万円(前年同期は98億9千8百万円の経常損失)、また、四半期純利益は118億3千5百万円(前年同期は29億7千6百万円の四半期純損失)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの業績は、次のとおりであります。
なお、当社は本年4月及び5月に東京エレクトロン デバイス㈱株式の一部を売却いたしました。これにより、同社が当社の連結子会社から持分法適用関連会社へ異動し、当第1四半期連結会計期間から、同社及びその子会社が担っていた「電子部品・情報通信機器」を報告セグメントから除外しました。上述の連結売上高の前年同期比増減率(46.3%増)につきましては、同社を連結の範囲から除外した影響が反映されたものであります。
また、セグメント利益又はセグメント損失は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益又は税金等調整前四半期純損失に対応しております。
① 半導体製造装置
好調なスマートフォンやタブレットPCの販売を受け、DRAMやNANDフラッシュメモリー等の電子部品の需要は堅調に推移しており、半導体メーカーの設備投資は増加基調となりました。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は、1,361億2千6百万円(前年同期比81.6%増)、セグメント利益は320億3千4百万円(前年同期は22億7千9百万円のセグメント利益)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置
モバイル端末向けを中心とした中小型液晶パネル需要は順調に推移しており、FPD製造装置市場は中国における大型液晶パネル向けも含め、引き続き堅調でした。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は、139億2千9百万円(前年同期比183.9%増)、セグメント損失は4億5千1百万円(前年同期は3億7百万円のセグメント損失)となりました。
③ PV(太陽光パネル)製造装置
太陽光パネル製造装置の新規販売活動の撤退を決定しておりますが、受注済み装置に対する工事進行基準による売上高等の計上により、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は、11億2百万円(前年同期比46.6%減)、セグメント損失は30億4千2百万円(前年同期は25億7千1百万円のセグメント損失)となりました。
④ その他
当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は、28億9千4百万円(前年同期比2.7%増)、セグメント利益は4億3千8百万円(前年同期比15.5%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ598億3千1百万円減少し、5,616億6千万円となりました。主な内容は受取手形及び売掛金の減少316億1千4百万円、たな卸資産の減少271億4千4百万円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から16億8千万円減少し、1,106億6千3百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から26億8千9百万円減少し、268億6千6百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から43億9千3百万円増加し、695億9千3百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から598億8百万円減少し、7,687億8千3百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ471億5千8百万円減少し、1,233億5千1百万円となりました。主として、支払手形及び買掛金の減少122億4千6百万円、東京エレクトロン デバイス㈱の連結除外による短期借入金の減少115億3千1百万円、前受金の減少107億9千9百万円、未払法人税等の減少85億6千2百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ86億4千2百万円減少し、588億2千6百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ40億7百万円減少し、5,866億5百万円となりました。主として、四半期純利益118億3千5百万円を計上したことによる増加、東京エレクトロン デバイス㈱の連結除外等による少数株主持分の減少106億7千1百万円、前期の期末配当44億8千万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は76.1%となりました。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、167億5千4百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 従業員数
当第1四半期連結累計期間における連結会社の従業員数は、前連結会計年度末に比べ977人減少し、11,327人となりました。主な要因は、当第1四半期連結会計期間において、東京エレクトロン デバイス㈱(「電子部品・情報通信機器」セグメント)を連結の範囲から除外したことによるものであります。
なお、従業員数は就業人員数であります。
(5) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第1四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(百万円)	前年同期比(%)
半導体製造装置	124,318	56.7
FPD製造装置	7,419	22.9
PV製造装置	1,081	△49.6
合計	132,818	51.7

(注) 1 金額は、販売価格によっております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績
当第1四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
半導体製造装置	136,637	39.8	209,373	27.8
FPD製造装置	14,280	△1.5	29,371	14.8
PV製造装置	541	△54.3	8,433	10.7
その他	167	50.4	―	―
合計	151,626	10.4	247,178	15.4

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおり、東京エレクトロン デバイス㈱が当社の連結子会社から持分法適用関連会社へ異動したことに伴い、当第1四半期連結会計期間より、「電子部品・情報通信機器」を報告セグメントから除外しております。合計の前年同期比については、前年同期の受注実績合計額に「電子部品・情報通信機器」の受注実績を含めて算出しております。
③ 販売実績
当第1四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	販売高(百万円)	前年同期比(%)
半導体製造装置	136,126	81.6
FPD製造装置	13,929	183.9
PV製造装置	1,102	△46.6
その他	167	50.4
合計	151,325	46.3

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおり、東京エレクトロン デバイス㈱が当社の連結子会社から持分法適用関連会社へ異動したことに伴い、当第1四半期連結会計期間より、「電子部品・情報通信機器」を報告セグメントから除外しております。合計の前年同期比については、前年同期の販売実績合計額に「電子部品・情報通信機器」の販売実績を含めて算出しております。