#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 事業全体の状況
a.事業全体の状況
当連結会計年度の世界経済環境は、新型コロナウイルスの規制緩和が進み、状況は好転しつつあるものの、ロシアのウクライナ侵攻の長期化、アメリカによる先端半導体の対中輸出規制等、世界経済の先行きは不透明な状況が続いております。
半導体市場におきましては、パソコンやスマートフォンなどハイテク製品の需要の調整がある一方、自動車および産業用アプリケーションが成長した結果、2022年の世界半導体売上高は前年比3.3%増となり、過去最高の5,740億ドルに達しました。
当社主要販売先である自動車分野、産業分野におきましては、半導体など部品不足の影響により2022年の国内新車販売台数は前年比5.6%減、また米国新車販売台数も前年同期比7.0%減となっております。産業分野の2023年2月のインバータ・サーボモータ等の国内産業用汎用電気機器の出荷金額は、工作機械や半導体製造装置向けの旺盛な需要の継続により、前年同月比10.2%増となり、2021年1月から26ヶ月連続で前年実績を上回っております。
このような環境の下、当連結会計年度は、品目別売上高では集積回路はマイコン・リニアが産業分野の商流変更の影響により減少、前年度比2,147百万円減(5.0%減)の40,547百万円、半導体素子はパワーデバイスが産業分野等での減少により、同759百万円減(7.6%減)の9,283百万円、表示デバイスは産業分野等での増加により、同515百万円増 (30.9%増)の2,182百万円、その他は民生分野等での増加により、同3,429百万円増 (26.7%増)の16,282百万円となりました。その結果、売上高は同1,036百万円増(1.5%増)の68,295百万円となりました。
売上原価は前年度比1,133百万円増(1.9%増)の61,250百万円。売上高に対する売上原価の比率は、前年度に比べ0.3ポイント増加し89.7%となっております。売上総利益は売上高の増加があったものの、仕入先メーカーの生産中止に伴う保守在庫の一部444百万円の滅却(評価損含む)により同96百万円減(1.4%減)の7,045百万円となり、売上高に対する売上総利益の比率は前年度に比べ0.3ポイント減少し10.3%となっております。
販売費及び一般管理費は、総人件費の減少等により前年同期比403百万円減(6.5%減)の5,785百万円となり、営業利益は前年同期比306百万円増(32.2%増)の1,260百万円となりました。当社が保有する外貨建て債権債務の決済及び評価替で発生した為替差損を計上し、経常利益は同119百万円減(10.0%減)の1,080百万円となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は872百万円(前年度は親会社株主に帰属する当期純損失362百万円、前年度比1,235百万円増)となりました。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
連結業績の推移 (単位:百万円)

b.目標とする経営指標の達成状況等
当社グループは、目標とする経営指標として「ROA(総資産経常利益率)5%、営業利益率2%」を確保することを主要な経営指標目標として定めておりますが、当連結会計年度のROAは2.8%、営業利益率は1.8%となりました。2023/06/28 15:10