四半期報告書-第69期第1四半期(平成27年4月1日-平成27年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
なお、当第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、「四半期純利益」を「親会社株主に帰属する四半期純利益」としております。
また、当第1四半期連結会計期間より、在外連結子会社等の収益及び費用の換算方法について会計方針の変更を行っており、遡及適用後の数値で前年同四半期比較を行っております。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間(平成27年4月1日～平成27年6月30日)におけるわが国の経済は、雇用・所得環境や企業収益の改善、設備投資の持ち直しの動きが見られ、緩やかな回復基調が続いたものの、欧州や中国など海外景気の下振れリスクが懸念され、先行きの不透明な状況が続きました。
当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、スマートフォン市場は高機能モデルを中心に堅調を維持し、車載向けやデータセンター用のサーバーも需要が増加しました。その反面、デジタルカメラの減少傾向に歯止めがかからず、PCやTVも低調に推移しました。
こうした状況の下、当第1四半期連結累計期間における当社グループの売上高は前年同期比27.4%増の69,169百万円、営業利益は前年同期比207.6%増の501百万円、経常利益は前年同期比54.4%増の452百万円となりました。一方で親会社株主に帰属する四半期純利益は、保有不動産に関わる減損損失290百万円を特別損失に計上したことにより、前年同期比41.6%減の74百万円となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
(デバイス事業)
デバイス事業は、PCやデジタルカメラ向けの半導体の需要が減少した一方で、通信モジュール向けの半導体が好調で、自動車やプロジェクター向けの半導体、TV向け液晶パネルの売上も増加しました。その結果、売上高は前年同期比28.3%増の61,133百万円、セグメント利益は前年同期比62.0%増の552百万円となりました。
(システム事業)
システム事業は、前年同期に好調だった試験計測機器や科学機器の反動減があったものの、医用機器では持分法適用関連会社を連結子会社化したことにより売上が大幅に増加し、レーザ機器でも産業機器組込み用半導体レーザが好調に推移しました。その結果、売上高は前年同期比21.0%増の8,035百万円、セグメント損益は48百万円の損失(前年同期は175百万円のセグメント損失)となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、20,843百万円となり、前年同期と比較して3,392百万円の減少となりました。
当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は2,616百万円(前年同期は5,294百万円の収入)となりました。これは主にたな卸資産の増加が5,810百万円あった一方で、売上債権の減少が6,510百万円、仕入債務の増加が1,483百万円あったこと等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は517百万円(前年同期は66百万円の支出)となりました。これは主に連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入が122百万円あった一方で、投資有価証券の取得による支出が624百万円あったこと等によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は2,968百万円(前年同期は231百万円の収入)となりました。これは主に短期借入金の純減少額が2,515百万円、配当金の支払額が324百万円、非支配株主への配当金の支払額が115百万円あったこと等によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
該当事項はありません。