四半期報告書-第71期第2四半期(平成29年7月1日-平成29年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間(平成29年4月1日～平成29年9月30日)におけるわが国の経済は、企業収益や雇用情勢が改善し、設備投資や個人消費も持ち直しの動きが見られ、海外においても景気の緩やかな回復が続きました。また株式市場も国内や米国を中心に堅調な推移が見られました。
当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、データセンター用サーバーや自動車向けが堅調に推移し、ゲーム機やAVなどの民生機器も回復が進みました。またこれらの機器に搭載されるDRAMやNANDフラッシュなどのメモリ製品や、半導体製造装置も需要の増加が続きました。
こうした状況の下、当第2四半期連結累計期間における当社グループの売上高は、前年同期比33.0%増の169,875百万円となりました。利益面では売上の増加に加え、販売費及び一般管理費の削減に努めたことにより、営業利益は1,753百万円(前年同期は435百万円の営業損失)、経常利益は1,314百万円(前年同期は194百万円の経常損失)、親会社株主に帰属する四半期純利益は390百万円(前年同期は379百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
(デバイス事業)
デバイス事業は、NXPセミコンダクターズ社との代理店契約解消による減収があったものの、通信機器向け半導体の需要が大幅に増加し、産業機器向けやゲーム機向けでも販売が増加しました。その結果、売上高は前年同期比42.5%増の150,361百万円、セグメント利益は968百万円(前年同期は983百万円のセグメント損失)となりました。
(システム事業)
システム事業は、産業機器向けの半導体レーザや組込み用コンピュータの需要が堅調で、人工衛星向け高信頼性部品やレーザ微細加工装置も増加しましたが、前年同期に好調であった電子部品組立検査装置の反動減および医用機器の需要減で売上が減少しました。その結果、売上高は前年同期比12.1%減の19,513百万円となりましたが、セグメント利益は売上総利益率の改善により、前年同期比42.8%増の790百万円となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、15,489百万円となり、前年同期と比較して4,859百万円の増加となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は12,672百万円(前年同期は6,505百万円の支出)となりました。これは主に仕入債務の増加が2,340百万円あった一方で、売上債権の増加が13,240百万円、たな卸資産の増加が4,000百万円あったこと等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は557百万円(前年同期は607百万円の支出)となりました。これは主に無形固定資産の取得による支出が386百万円、有形固定資産の取得による支出が118百万円、有価証券の取得による支出が116百万円あったこと等によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は16,564百万円(前年同期は5,143百万円の収入)となりました。これは主に配当金の支払額が391百万円あった一方で、短期借入金の純増加額が17,158百万円あったこと等によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
該当事項はありません。