四半期報告書-第37期第3四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

(1)経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、輸出は緩やかに増加しており、堅調な企業業績を背景に設備投資も増加基調にありました。また、雇用所得情勢も改善し、個人消費も持ち直していることから、引き続き景気回復基調が継続しました。一方、米中貿易摩擦などの影響により先行きの不透明要素が強まっています。
当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、半導体製造装置やロボットなどの産業機器、車載機器向けなどが引き続き堅調に推移しました。
このような事業環境の中、当社グループの基盤事業である半導体事業においては、成長市場であるファクトリーオートメーションや半導体製造装置などの産業機器、データセンター、IoT市場向けなどにFPGA(※1)やメモリ、特定用途ICなどを提案してまいりました。また、AI(人工知能)に関するソリューションを強化しており、GPU、AI技術を中心としたIPライセンス、SoC/モジュール販売、および開発委託サービスを手掛ける株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルと、当社の主要仕入れ先であるザイリンクス社の製品を活用したエッジAIソリューションで協業を開始しました。加えて、人工知能のパッケージを開発・展開する株式会社ハカルスと協力開発体制を構築し、少ないデータから特徴を抽出することに優れているスパースモデリング技術を応用したハカルスのAIエンジン「HACARUS-X(ハカルスエックス)」を搭載したFPGA製品およびボックスコンピュータ製品の開発に着手しました。
当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、医療機器、産業機器、通信機器、放送機器向けに設計受託およびODM(※2)を提供してまいりました。今年4月に当社グループに迎えた、ワイヤレスに特化した組み込み用途のアナログ・デジタル基板の開発やワイヤレスモジュールの開発、提供を行う株式会社ウィビコムでの設計受託も開始し、受託案件が増加しています。
半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、社会的な課題解決に沿うようなソリューションの開拓、展開を行っております。グループ会社である株式会社エクスプローラは、不安定な伝送路でも映像データを伝送できる秘匿性の高い4K対応 H.265/HEVCコーデックシステムを開発し、平成30年9月にオランダで開催された欧州最大の放送機器展「IBC 2018」に出展しました。多くの企業にご来場いただき、海外での製品展開の足掛かりを増やすことができました。また現在、世界的なプラスチックごみによる汚染の影響で使い捨てプラスチック製品の使用を制限する動きが拡がっています。当社は商品発送の際に使用されるプラスチック系緩衝材に替わる紙緩衝材活用による物流コスト低減を提案しており、平成30年9月に開催された国際物流総合展に出展し、多くのお客様から反響を得ることができました。そのほかに、保育施設向けに提供している乳幼児呼吸見守りシステムに加え、乳幼児の睡眠時の呼吸や体の向きを目視確認して記録する午睡チェックをサポートするアプリの提供を開始しました。さらに、介護施設や建設現場などでの腰痛を予防することで職場改善を支援するウェアラブルロボット「マッスルスーツ®」の提供も開始するなど、新たな事業開拓を促進しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高はほぼ想定通りに推移しましたが、前年同期から比べると228億4千1百万円(前年同期比8.0%減)と減少しました。これは、半導体事業において、通信インフラ向けの特定用途ICが低調に推移したこと、アナログ半導体メーカーであるリニアテクノロジー社との取引が平成30年1月に終了したことが主な要因であり、同事業の売上高は214億6千1百万円(前年同期比9.0%減)と減少しました。デザインサービス事業については、医療機器、通信機器向けが増加したことにより、同事業の売上高は12億4千6百万円(前年同期比12.9%増)となり、ソリューション事業については、保育施設向けの乳幼児呼吸見守りシステムや産業IoT市場向けのゲートウェイ製品の販売が堅調に推移したものの、医療機関向け停電対策システムが減少したことにより、同事業の売上高は1億3千3百万円(前年同期比3.6%減)となりました。
営業利益については、売上高が減少したことを受け4億7千2百万円(前年同期比31.7%減)となりました。
経常利益については、為替差損を1億8千3百万円計上したことなどにより2億1千7百万円(前年同期比71.3%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益については、1億1千9百万円(前年同期比76.3%減)となりました。
(※1) FPGA(Field Programmable Gate Array):
PLD(Programmable Logic Device)の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるLSIのこと。
(※2) ODM(Original Design Manufacturing):
発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。
(2)財政状態の分析
(資産)
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ32億5千9百万円減少し139億2千1百万円となりました。これは主に未収入金、受取手形及び売掛金、商品が減少したこと等によるものです。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ32億3千6百万円減少し44億4千2百万円となりました。これは主に短期借入金、未払法人税等が減少したこと等によるものです。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ2千2百万円減少し94億7千8百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益を計上した一方で、配当金の支払いを実施したこと等によるものです。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ1億4千6百万円増加し、23億2千5百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前四半期純利益を2億1千7百万円計上したこと、および、未収入金、売上債権、たな卸資産が減少したこと等により、39億6百万円の収入(前第3四半期は37億7千万円の支出)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、投資有価証券、有形固定資産および無形固定資産を取得したこと、連結の範囲の変更を伴う子会社株式を取得したこと等により、9千3百万円の支出(前第3四半期は4千8百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払いを実施したことおよび短期借入金の返済を実施したこと等により、36億7千6百万円の支出(前第3四半期は28億9千5百万円の収入)となりました。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は3千5百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。