四半期報告書-第16期第1四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

(重要な後発事象)
(連結子会社の合併)
2019年11月13日開催の当社取締役会に基づき、2020年1月1日を効力発生日として、当社の連結子会社であるVSE株式会社が当社の連結子会社である株式会社シスウェーブを吸収合併いたしました。
1.取引の概要
(1) 結合当事企業の名称及びその事業
(存続会社)
企業の名称 VSE株式会社
事業の内容 エレクトロニクス製品、電子回路、制御ソフト等の開発及び各種半導体技術サポート
(消滅会社)
企業の名称 株式会社シスウェーブ
事業の内容 LSI設計受託、LSIテスト関連各種サービス等
(2) 企業結合日 2020年1月1日
(3) 企業結合の法的形式 VSE株式会社を存続会社とする吸収合併方式
(4) 結合後企業の名称 株式会社プリバテック
(5) その他取引の概要に関する事項
本合併は、AIやIoT需要の高まりを背景とした半導体関連市場の中長期的な拡大を見込み、当社グループにおける半導体トータルソリューション事業の規模的拡大及び事業領域の拡大を図るとともに、資本業務提携先のエレクトロニクス総合商社である株式会社レスターホールディングスとの協業体制をより強固なものとし、半導体関連分野において当社グループの技術力をベースに新たな付加価値を生み出し、最適な開発提案を行い、新たな市場・新たな顧客層とのビジネスを創出することを目的としております。
2.実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行います。
(株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更)
当社は、2020年2月6日開催の取締役会決議に基づき、以下のとおり株式分割及び株式に伴う定款の一部変更を行うことを決議いたしました。
1.株式分割の目的
当社株式の投資単位当たりの金額を引き下げることにより、より一層の投資家層の拡大と当社株式の流動性の向上を目的としております。
2.株式分割の概要
(1) 分割の方法
2020年3月31日を基準日とし、同日最終の株主名簿に記載または記録された株主の所有する普通株式1株につき2株の割合をもって分割いたします。
(2) 分割により増加する株式数
① 株式分割前の発行済株式総数 4,261,200株
② 今回の分割により増加する株式数 4,261,200株
③ 株式分割後の発行済株式総数 8,522,400株
④ 株式分割後の発行可能株式総数 20,000,000株
(3) 分割の日程
① 基準日公告日 2020年3月16日
② 基準日 2020年3月31日
③ 効力発生日 2020年4月1日
(4) 1株当たり情報に及ぼす影響
前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定した場合の1株当たり情報は以下のとおりであります。

	前第1四半期連結累計期間 (自 2018年10月1日 至 2018年12月31日)	当第1四半期連結累計期間 (自 2019年10月1日 至 2019年12月31日)
1株当たり四半期純利益	6円21銭	14円81銭

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
3.株式分割に伴う定款の一部変更
(1) 定款変更の理由
今回の株式分割に伴い、会社法第184条第2項の規定に基づく取締役会決議により、2020年4月1日をもって当社定款の一部を変更いたします。
(2) 定款変更の内容
変更内容は以下のとおりです。
(下線は変更箇所を示しております。)

変更前	変更後
(発行可能株式総数) 第6条 当会社の発行可能株式総数は、10,000,000株とする。	(発行可能株式総数) 第6条 当会社の発行可能株式総数は、20,000,000株とする。

4.その他
(1) 資本金の額の変更
今回の株式分割に際し、当社の資本金の額の変更はありません。
(2) 新株予約権行使価額の調整
株式分割に伴い、当社発行の新株予約権の1株当たりの行使価額を、2020年4月1日以降、以下のとおり調整いたします。

新株予約権の名称	調整前行使価額	調整後行使価額
第3回新株予約権	2,311円	1,156円