有価証券報告書-第8期(2025/04/01-2026/03/31)

(株式会社東芝との契約)

契約の名称	契約締結日	契約内容の概要	契約期間
契約書	2017年6月5日(2018年3月22日付で覚書を締結)	契約当事者が保有し、かつ、単独で第三者に対して許諾しうる特許権及び技術情報について、対価の支払いなしにクロスライセンスする。	2017年4月1日から、許諾される各権利の存続期間満了の日又は各技術情報に含まれる営業秘密の秘密管理性の喪失若しくは著作物の著作権の消滅までの、いずれか遅い方まで。

(Sandiskグループとの製造合弁契約)
キオクシア株式会社と、Sandiskグループとの間で、当社グループの四日市工場及び北上工場における協業に関して、以下の製造合弁契約が有効に存続しています。

契約の名称	契約締結日	契約内容の概要	契約期間
FLASH PARTNERS MASTER AGREEMENT	2004年9月10日	四日市工場第3製造棟他におけるメモリ製造に係る合弁企業(フラッシュパートナーズ㈲)の協業の枠組みを規定	2004年9月10日から 2034年12月31日まで
FLASH ALLIANCE MASTER AGREEMENT	2006年7月7日	四日市工場第4製造棟他におけるメモリ製造に係る合弁企業(フラッシュアライアンス㈲)の協業の枠組みを規定	2006年7月7日から 2034年12月31日まで
FLASH FORWARD MASTER AGREEMENT	2010年7月13日	四日市工場第5製造棟他におけるメモリ製造に係る合弁企業(フラッシュフォワード合同会社)の協業の枠組みを規定(ただし、当該合弁企業の四日市工場における協業及び設備は、フラッシュパートナーズ㈲及びフラッシュアライアンス㈲に移管する設備を除き、岩手県北上市の北上工場へ順次移管中)	2010年7月13日から 2034年12月31日まで

(株式会社三井住友銀行等との借入契約)
2025年7月17日付の臨時報告書及び2025年11月13日付の第8期(2026年3月期)の半期報告書の「第一部 企業情報 第2 事業の状況 3 重要な契約等」で記載していた、2025年7月17日付の当社、株式会社三井住友銀行、株式会社三菱UFJ銀行、株式会社みずほ銀行及び株式会社日本政策投資銀行との金銭消費貸借契約(シニア・ファシリティ契約)については、当社が2026年5月25日に当該金銭消費貸借契約に基づく借入残額の全額を返済し、同日付で解約いたしました。
(株式会社三井住友銀行等との特定の設備投資を目的とした融資枠に係る契約)
当社は、2024年9月19日付で、キオクシア株式会社(住所:東京都港区芝浦三丁目1番21号、代表者:代表取締役 早坂 伸夫)を借入人、当社を保証人として、株式会社三井住友銀行、株式会社三菱UFJ銀行及び三井住友ファイナンス&リース株式会社との間で、特定の設備投資を目的とした1,200億円の融資枠に係る契約(キャペックス・ファシリティ契約)を締結しました。その後、2025年9月30日付で締結された本契約の修正契約により、上記シニア・ファシリティ契約と同内容の財務上の特約が付されており、また、キオクシア株式会社が保有する本契約の融資対象となる半導体製造装置を担保提供しておりましたが、借入金を全額返済し2026年3月31日付で解約いたしました。
(四日市工場の土地のセール・アンド・リースバック契約)
当社グループは、2024年2月9日付で、三重県四日市市に所在するキオクシア株式会社が所有する四日市工場の土地(65万9,281㎡)(以下「本件土地」という。)につき、同社が自らを当初委託者兼当初受益者、三井住友信託銀行株式会社を受託者として本件土地を信託譲渡した上で、信託受益権をヒューリック株式会社に対して譲渡し三井住友信託銀行株式会社が当社に対して事業用定期借地権を設定する契約(セール・アンド・リースバック契約)を締結しています。

契約の名称	契約内容の概要	契約期間
不動産管理処分信託契約	キオクシア株式会社が、本件土地を信託不動産として、自らを当初委託者兼当初受益者、三井住友信託銀行株式会社を受託者として信託譲渡し、三井住友信託銀行株式会社は、受益者の指図に従って本件土地を管理、運営及び処分する。	(信託期間) 2024年3月8日から 2034年3月31日まで
信託受益権売買契約	キオクシア株式会社が、本件信託に係る委託者及び受益者の地位及び権利義務をヒューリック株式会社に対して譲渡する。	該当なし
事業用定期借地権設定契約	本件土地について、三井住友信託銀行株式会社が、本件信託の委託者兼受益者であるヒューリック株式会社の指図に基づき、当社に対して事業用定期借地権を設定する。	2024年3月8日から 2074年3月6日まで