有価証券報告書-第114期(2022/01/01-2022/12/31)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社のセグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものである。
当連結会計年度に当社と昭和電工マテリアルズ㈱両社の統合の加速と昭和電工グループとしてのスピーディーな経営推進を目的とした組織再編を行った。これに伴い事業セグメントの区分方法を変更し、当連結会計年度より、報告セグメントを従来の「石油化学」、「化学品」、「エレクトロニクス」、「無機」、「アルミニウム」、「昭和電工マテリアルズ」、「その他」の7つの報告セグメントから、「半導体・電子材料」、「モビリティ」、「イノベーション材料」、「ケミカル」の4つの報告セグメントに変更している。
なお、前連結会計年度のセグメント情報等は、変更後の区分方法により作成したものを記載している。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品の種類は、下表のとおりである。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一である。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値である。
セグメント間の内部売上高又は振替高は、主に市場実勢価格に基づいている。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、蓄電デバイス・システム、ライフサイエンス関連製品等の事業を含んでいる。
2 調整額は以下のとおりである。
(1)セグメント損益の調整額△19,248百万円には、セグメント間取引消去△420百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△18,828百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費である。
(2)セグメント資産の調整額67,473百万円には、セグメント間の債権債務及び資産の消去△90,531百万円、報告セグメントに帰属しない全社資産158,005百万円が含まれている。全社資産は余資運用資金(現金・預金)、繰延税金資産及び全社共通研究開発に係る資産である。
3 のれんの償却額には、負ののれんの償却額が含まれている。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス関連製品等の事業を含んでいる。
2 調整額は以下のとおりである。
(1)セグメント損益の調整額△17,823百万円には、セグメント間取引消去655百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△18,478百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費である。
(2)セグメント資産の調整額43,435百万円には、セグメント間の債権債務及び資産の消去△81,688百万円、報告セグメントに帰属しない全社資産125,123百万円が含まれている。全社資産は余資運用資金(現金・預金)、繰延税金資産及び全社共通研究開発に係る資産である。
3 のれんの償却額には、負ののれんの償却額が含まれている。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1)売上高
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2)有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載をしていない。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1)売上高
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2)有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載をしていない。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
(注)減損損失41,633百万円のうち、30,069百万円については特別損失の事業構造改善費用に計上している。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
なお、2010年4月1日前に行われた企業結合等により発生した負ののれんの償却額及び未償却残高は、以下のとおりである。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
なお、2010年4月1日前に行われた企業結合等により発生した負ののれんの償却額及び未償却残高は、以下のとおりである。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
該当事項なし。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
該当事項なし。
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社のセグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものである。
当連結会計年度に当社と昭和電工マテリアルズ㈱両社の統合の加速と昭和電工グループとしてのスピーディーな経営推進を目的とした組織再編を行った。これに伴い事業セグメントの区分方法を変更し、当連結会計年度より、報告セグメントを従来の「石油化学」、「化学品」、「エレクトロニクス」、「無機」、「アルミニウム」、「昭和電工マテリアルズ」、「その他」の7つの報告セグメントから、「半導体・電子材料」、「モビリティ」、「イノベーション材料」、「ケミカル」の4つの報告セグメントに変更している。
なお、前連結会計年度のセグメント情報等は、変更後の区分方法により作成したものを記載している。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品の種類は、下表のとおりである。
| 主要製品・商品等 | |
| 半導体・電子材料 | 半導体前工程材料(情報電子化学品(電子材料用高純度ガス・機能薬品)、半導体回路平坦化用研磨材料)、半導体後工程材料(エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト)、デバイスソリューション(ハードディスク、SiCエピタキシャルウェハー、化合物半導体(LED)) |
| モビリティ | 自動車部品(樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品)、リチウムイオン電池材料(アルミラミネートフィルム、正負極用導電助剤、カーボン負極材) |
| イノベーション材料 | 機能性化学品(合成樹脂エマルジョン、不飽和ポリエステル樹脂)、機能性樹脂、コーティング材料、セラミックス(アルミナ、研削研磨材、ファインセラミックス)、アルミ機能部材 |
| ケミカル | 石油化学(オレフィン、有機化学品(酢酸ビニルモノマー・酢酸エチル・アリルアルコール))、化学品(産業ガス(液化炭酸ガス・ドライアイス・酸素・窒素・水素)、基礎化学品(液化アンモニア・アクリロニトリル・アミノ酸・苛性ソーダ・塩素・合成ゴム))、黒鉛電極 |
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一である。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値である。
セグメント間の内部売上高又は振替高は、主に市場実勢価格に基づいている。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
| (単位:百万円) | ||||||||
| 報告セグメント | その他 (注1) | 調整額 (注2) | 連結 | |||||
| 半導体・電子材料 | モビリティ | イノベーション材料 | ケミカル | 計 | ||||
| 売上高 | ||||||||
| 外部顧客への売上高 | 422,941 | 173,804 | 143,319 | 431,018 | 1,171,082 | 248,553 | - | 1,419,635 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 3,864 | 87 | 12,702 | 14,134 | 30,787 | 5,445 | △36,232 | - |
| 計 | 426,805 | 173,891 | 156,021 | 445,152 | 1,201,869 | 253,998 | △36,232 | 1,419,635 |
| セグメント損益 (営業損益) | 49,563 | △2,021 | 13,636 | 37,907 | 99,085 | 7,361 | △19,248 | 87,198 |
| セグメント資産 | 873,111 | 234,586 | 184,158 | 424,226 | 1,716,081 | 358,835 | 67,473 | 2,142,390 |
| その他の項目 | ||||||||
| 減価償却費 | 37,159 | 17,176 | 7,410 | 16,221 | 77,966 | 18,601 | 1,159 | 97,726 |
| のれんの償却額 (注3) | 13,557 | 2,135 | 722 | 8 | 16,422 | 1,298 | - | 17,720 |
| 持分法適用会社への投資額 | 51,598 | - | 3,356 | 12,824 | 67,777 | 393 | - | 68,170 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 33,280 | 9,530 | 7,887 | 14,108 | 64,805 | 13,078 | 764 | 78,647 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、蓄電デバイス・システム、ライフサイエンス関連製品等の事業を含んでいる。
2 調整額は以下のとおりである。
(1)セグメント損益の調整額△19,248百万円には、セグメント間取引消去△420百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△18,828百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費である。
(2)セグメント資産の調整額67,473百万円には、セグメント間の債権債務及び資産の消去△90,531百万円、報告セグメントに帰属しない全社資産158,005百万円が含まれている。全社資産は余資運用資金(現金・預金)、繰延税金資産及び全社共通研究開発に係る資産である。
3 のれんの償却額には、負ののれんの償却額が含まれている。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
| (単位:百万円) | ||||||||
| 報告セグメント | その他 (注1) | 調整額 (注2) | 連結 | |||||
| 半導体・電子材料 | モビリティ | イノベーション材料 | ケミカル | 計 | ||||
| 売上高 | ||||||||
| 外部顧客への売上高 | 427,171 | 180,626 | 141,081 | 527,825 | 1,276,702 | 115,919 | - | 1,392,621 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 5,358 | 209 | 6,432 | 14,318 | 26,317 | 3,831 | △30,149 | - |
| 計 | 432,529 | 180,835 | 147,513 | 542,143 | 1,303,020 | 119,751 | △30,149 | 1,392,621 |
| セグメント損益 (営業損益) | 44,228 | △1,489 | 9,838 | 24,910 | 77,486 | △292 | △17,823 | 59,371 |
| セグメント資産 | 870,401 | 227,970 | 185,892 | 469,236 | 1,753,499 | 303,488 | 43,435 | 2,100,421 |
| その他の項目 | ||||||||
| 減価償却費 | 37,777 | 17,296 | 7,880 | 17,277 | 80,231 | 11,391 | 1,094 | 92,716 |
| のれんの償却額 (注3) | 13,261 | 2,135 | 819 | 8 | 16,223 | 620 | - | 16,843 |
| 持分法適用会社への投資額 | 51,893 | - | 3,184 | 11,846 | 66,923 | 421 | - | 67,344 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 44,336 | 8,900 | 7,550 | 19,510 | 80,296 | 15,870 | 10,909 | 107,074 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス関連製品等の事業を含んでいる。
2 調整額は以下のとおりである。
(1)セグメント損益の調整額△17,823百万円には、セグメント間取引消去655百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△18,478百万円が含まれている。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費である。
(2)セグメント資産の調整額43,435百万円には、セグメント間の債権債務及び資産の消去△81,688百万円、報告セグメントに帰属しない全社資産125,123百万円が含まれている。全社資産は余資運用資金(現金・預金)、繰延税金資産及び全社共通研究開発に係る資産である。
3 のれんの償却額には、負ののれんの償却額が含まれている。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) | ||||
| 日本 | 中国 | アジア (中国除く) | その他 | 合計 |
| 657,369 | 202,936 | 346,069 | 213,261 | 1,419,635 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2)有形固定資産
| (単位:百万円) | |||
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 456,825 | 120,624 | 82,071 | 659,521 |
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載をしていない。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2 地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) | ||||
| 日本 | 中国 | アジア (中国除く) | その他 | 合計 |
| 617,309 | 190,346 | 340,418 | 244,548 | 1,392,621 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類している。
(2)有形固定資産
| (単位:百万円) | |||
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 453,863 | 135,588 | 92,467 | 681,918 |
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載をしていない。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体・ 電子材料 | モビリティ | イノベーション材料 | ケミカル | ||||
| 減損損失 | 1,576 | 9,524 | 205 | - | 30,328 | - | 41,633 |
(注)減損損失41,633百万円のうち、30,069百万円については特別損失の事業構造改善費用に計上している。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体・ 電子材料 | モビリティ | イノベーション材料 | ケミカル | ||||
| 減損損失 | 121 | 3,357 | 385 | 953 | 5,275 | - | 10,091 |
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体・ 電子材料 | モビリティ | イノベーション材料 | ケミカル | ||||
| 当期償却額 | 13,590 | 2,135 | 968 | 8 | 1,328 | - | 18,028 |
| 当期末残高 | 245,224 | 39,489 | 16,625 | 13 | 11,536 | - | 312,886 |
なお、2010年4月1日前に行われた企業結合等により発生した負ののれんの償却額及び未償却残高は、以下のとおりである。
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体・ 電子材料 | モビリティ | イノベーション材料 | ケミカル | ||||
| 当期償却額 | 33 | - | 246 | - | 30 | - | 309 |
| 当期末残高 | 195 | - | 918 | - | 6 | - | 1,119 |
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体・ 電子材料 | モビリティ | イノベーション材料 | ケミカル | ||||
| 当期償却額 | 13,294 | 2,135 | 1,002 | 8 | 624 | - | 17,062 |
| 当期末残高 | 231,930 | 37,354 | 16,054 | 4 | 10,912 | - | 296,255 |
なお、2010年4月1日前に行われた企業結合等により発生した負ののれんの償却額及び未償却残高は、以下のとおりである。
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体・ 電子材料 | モビリティ | イノベーション材料 | ケミカル | ||||
| 当期償却額 | 33 | - | 184 | - | 4 | - | 220 |
| 当期末残高 | 163 | - | 735 | - | 2 | - | 900 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
該当事項なし。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
該当事項なし。