有価証券報告書-第115期(2023/01/01-2023/12/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社のセグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品の種類は、下表のとおりであります。

	主要製品・商品等
半導体・電子材料	半導体前工程材料(情報電子化学品(電子材料用高純度ガス・機能薬品)、半導体回路平坦化用研磨材料)、半導体後工程材料(エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト)、デバイスソリューション(ハードディスク、SiCエピタキシャルウェハー、化合物半導体(LED))
モビリティ	自動車部品(樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品)、リチウムイオン電池材料(アルミラミネートフィルム、正負極用導電助剤、カーボン負極材)
イノベーション材料	機能性化学品(合成樹脂エマルジョン、不飽和ポリエステル樹脂)、機能性樹脂、コーティング材料、セラミックス(アルミナ、研削研磨材、ファインセラミックス)、アルミ機能部材
ケミカル	石油化学(オレフィン、有機化学品(酢酸ビニルモノマー・酢酸エチル・アリルアルコール))、化学品(産業ガス(液化炭酸ガス・ドライアイス・酸素・窒素・水素)、基礎化学品(液化アンモニア・アクリロニトリル・アミノ酸・苛性ソーダ・塩素・合成ゴム))、黒鉛電極

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は、主に市場実勢価格に基づいております。
「会計方針の変更」に記載のとおり、昭和電工マテリアルズ㈱(現㈱レゾナック)及び同社の国内子会社において当連結会計年度より日本基準に基づく会計処理を適用した同社財務諸表を基礎とし、当社グループのセグメント情報を作成しております。当該変更は遡及適用され、前連結会計年度については遡及適用後のセグメント情報となっております。
この変更に伴い、前連結会計年度のセグメント利益は「半導体・電子材料」で1,305百万円、「モビリティ」で754百万円、「イノベーション材料」で288百万円、報告セグメントに含まれない「その他」で8百万円それぞれ増加しております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント					その他 (注1)	調整額 (注2)	連結
	半導体・電子材料	モビリティ	イノベーション材料	ケミカル	計
売上高
外部顧客への売上高	427,171	180,626	141,081	527,825	1,276,702	115,919	-	1,392,621
セグメント間の内部売上高又は振替高	5,358	209	6,432	14,318	26,317	3,831	△30,149	-
計	432,529	180,835	147,513	542,143	1,303,020	119,751	△30,149	1,392,621
セグメント損益 (営業損益)	45,533	△735	10,126	24,910	79,833	△284	△17,823	61,726
セグメント資産	867,000	225,836	185,378	469,236	1,747,449	303,358	42,937	2,093,744
その他の項目
減価償却費	37,266	17,142	7,805	17,277	79,491	11,379	1,094	91,964
のれんの償却額 (注3)	13,261	2,135	819	8	16,223	620	-	16,843
持分法適用会社への投資額	51,893	-	3,184	11,846	66,923	421	-	67,344
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	44,336	8,900	7,550	19,510	80,296	15,870	10,909	107,074

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス関連製品等の事業を含んでおります。
2 調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント損益の調整額△17,823百万円には、セグメント間取引消去655百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△18,478百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費であります。
(2)セグメント資産の調整額42,937百万円には、セグメント間の債権債務及び資産の消去△81,688百万円、報告セグメントに帰属しない全社資産124,625百万円が含まれております。全社資産は余資運用資金(現金・預金)、繰延税金資産及び全社共通研究開発に係る資産であります。
3 のれんの償却額には、負ののれんの償却額が含まれております。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント					その他 (注1)	調整額 (注2)	連結
	半導体・電子材料	モビリティ	イノベーション材料	ケミカル	計
売上高
外部顧客への売上高	338,126	178,950	130,093	516,333	1,163,502	125,367	-	1,288,869
セグメント間の内部売上高又は振替高	3,406	5,199	13,052	12,797	34,453	4,133	△38,587	-
計	341,532	184,149	143,145	529,130	1,197,956	129,500	△38,587	1,288,869
セグメント損益 (営業損益)	△9,422	1,934	11,307	7,718	11,538	△2,276	△13,025	△3,764
セグメント資産	843,669	205,436	198,336	472,005	1,719,445	274,907	37,601	2,031,953
その他の項目
減価償却費	40,034	16,239	7,735	17,266	81,275	9,380	1,862	92,516
のれんの償却額 (注3)	13,261	2,135	856	79	16,331	622	-	16,953
持分法適用会社への投資額	50,260	-	3,275	13,273	66,808	-	-	66,808
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	38,815	11,632	6,122	23,166	79,735	15,093	1,805	96,633

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス関連製品等の事業を含んでおります。
2 調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント損益の調整額△13,025百万円には、セグメント間取引消去551百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△13,576百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費であります。
(2)セグメント資産の調整額37,601百万円には、セグメント間の債権債務及び資産の消去△70,896百万円、報告セグメントに帰属しない全社資産108,497百万円が含まれております。全社資産は余資運用資金(現金・預金)、繰延税金資産及び全社共通研究開発に係る資産であります。
3 のれんの償却額には、負ののれんの償却額が含まれております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1)売上高

				(単位:百万円)
日本	中国	アジア (中国除く)	その他	合計
617,309	190,346	340,418	244,548	1,392,621

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。
(2)有形固定資産

			(単位:百万円)
日本	アジア	その他	合計
450,009	135,588	92,467	678,064

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載をしておりません。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1)売上高

				(単位:百万円)
日本	中国	アジア (中国除く)	その他	合計
607,079	174,207	266,417	241,166	1,288,869

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。
(2)有形固定資産

			(単位:百万円)
日本	アジア	その他	合計
443,080	138,662	96,845	678,586

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載をしておりません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体・ 電子材料	モビリティ	イノベーション材料	ケミカル
減損損失	121	3,357	385	953	5,275	-	10,091

当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体・ 電子材料	モビリティ	イノベーション材料	ケミカル
減損損失	14,280	3	395	968	10,538	-	26,183

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体・ 電子材料	モビリティ	イノベーション材料	ケミカル
当期償却額	13,294	2,135	1,002	8	624	-	17,062
当期末残高	231,930	37,354	16,054	4	10,912	-	296,255

なお、2010年4月1日前に行われた企業結合等により発生した負ののれんの償却額及び未償却残高は、以下のとおりであります。

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体・ 電子材料	モビリティ	イノベーション材料	ケミカル
当期償却額	33	-	184	-	4	-	220
当期末残高	163	-	735	-	2	-	900

当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体・ 電子材料	モビリティ	イノベーション材料	ケミカル
当期償却額	13,294	2,135	1,040	79	624	-	17,171
当期末残高	218,636	35,220	15,547	6,189	10,289	-	285,881

なお、2010年4月1日前に行われた企業結合等により発生した負ののれんの償却額及び未償却残高は、以下のとおりであります。

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体・ 電子材料	モビリティ	イノベーション材料	ケミカル
当期償却額	33	-	184	-	2	-	218
当期末残高	130	-	551	-	1	-	682

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。