有価証券報告書-第117期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

平成28年4月より、テクニカルセラミックス関連事業において、従来、半導体関連に含めていた半導体製造装置用部品についてはセグメント管理区分を見直し、セラミック関連へ変更しました。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。