有価証券報告書-第178期(2025/04/01-2026/03/31)

(重要な後発事象)
(株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更)
当社は、2026年2月25日開催の取締役会の決議に基づき、2026年4月1日付で株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更を行っております。
1.株式分割の概要
(1)株式分割の目的
当社株式の投資単位当たりの金額を下げることで、個人をはじめとした投資家の皆様が投資しやすい環境を整えて投資家層の拡大を図ることを目的としています。
(2)株式分割の方法
2026年3月31日を基準日として、同日付最終の株主名簿に記録された株主の所有普通株式1株につき、6株の割合をもって分割いたしました。
(3)株式分割により増加する株式数
株式分割前の発行済株式総数 295,863,421株
今回の分割により増加する株式数 1,479,317,105株
株式分割後の発行済株式総数 1,775,180,526株
株式分割後の発行可能株式総数 7,000,000,000株
(4)日程
基準日公告日 2026年3月16日
基準日 2026年3月31日
効力発生日 2026年4月1日
(5)1株当たり情報に及ぼす影響
1株当たり情報に及ぼす影響については、(1株当たり情報)に記載しております。
(6)その他
①期末配当
今回の株式分割は、2026年4月1日を効力発生日としていますので、2026年3月期にかかる期末配当につきましては、株式分割前の株式が対象となります。
②資本金の額の変更
今回の株式分割に際して、資本金の変更はありません。
2.株式分割に伴う定款の一部変更
(1)変更の理由
上記株式分割に伴い、会社法第184条第2項の規定に基づき、当社の定款第6条に定める発行可能株式総数を変更いたしました。
(2)変更の内容
(下線部分は変更箇所を示しています)

現行定款	変更後定款
第6条 (発行可能株式総数) 当会社の発行可能株式総数は11億9千万株とする。	第6条 (発行可能株式総数) 当会社の発行可能株式総数は70億株とする。

(3)効力発生日
2026年4月1日
(重要な設備投資)
当社は、2026年5月14日開催の取締役会において、当社佐倉事業所における新工場を建設することを決議いたしました。
1.取得の理由
当社は、日米両国政府の「戦略的投資に関する覚書」に基づき、2025年10月28日に米国商務省と枠組み合
意書(Framework Agreement)を締結しており、米国のAIインフラ強化における光ファイバケーブルの供給
者として選定されています。生成AIデータセンタ市場における光ファイバケーブルの需要拡大にさらに対応
するとともに、米国AIインフラ強化への貢献も見据え、日本及び米国において順次、合計最大3,000億円を
投じ、光ファイバ及び光ケーブルの生産能力をそれぞれ現状の最大3倍にすることを目指す方針でありま
す。本投資は、同方針に沿って、最大400億円をかけて新工場を建設するものです。
2.取得資産の内容
投資場所 佐倉事業所内
資産の内容 工場建屋、生産設備など
投資予定額 約400億円
稼働開始 2030年12月(予定)
3.今後の業績に与える影響
当該固定資産の取得による2027年3月期の業績に与える影響は軽微であります。