有価証券報告書-第79期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)
(企業結合等関係)
| 事業分離 (DD Diamond Corporationの株式譲渡) 当社は、連結子会社であるDD Diamond Corporation(以下、DD Dia)の所有株式の全部を、Semtek Co.,Ltdに2018年3月30日に譲渡いたしました。 | ||||||||||||||
| 1.事業分離の概要 (1)分離先企業等の名称 Semtek Co.,Ltd (2)分離した事業の内容 産業用ダイヤモンド工具の製造・販売 (3)事業分離を行った主な理由 DD Diaは1995年に合弁会社として設立し、後に連結子会社(持ち株比率95%)とした、産業用ダイヤモンド工具を製造する企業です。一方、当社は主に半導体・電子部品業界向けの精密加工装置及び精密加工ツールに関する事業を展開しています。DD Diaとは、ディスコグループ内における相乗効果を見いだせなくなったため、株式の譲渡に至りました。 (4)事業分離日 2018年3月30日 (5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項 受取対価を現金等の財産のみとする株式譲渡 2.実施した会計処理の概要 (1)移転損益の金額 関係会社株式売却損 497百万円 (2)移転した事業に係る資産及び負債の適正な帳簿価額並びにその主な内訳
(3)会計処理 当該譲渡株式の連結上の帳簿価額と売却額との差額を「関係会社株式売却損」として特別損失に計上しております。 3.分離した事業が含まれていた報告セグメント 精密加工システム事業 4.当連結会計年度の連結損益及び包括利益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
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| (株式会社ディスコ アブレイシブ システムズの株式譲渡) 当社は、連結子会社である株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ(以下、DAS)の所有株式の一部を、DD Diamond Corporationに2018年3月31日に譲渡いたしました。 | ||||||||||||||
| 1.事業分離の概要 (1)分離先企業等の名称 DD Diamond Corporation (2)分離した事業の内容 産業用ダイヤモンド工具の販売 (3)事業分離を行った主な理由 DASは、アスファルト・石材等加工向け産業用ダイヤモンド工具と、精密部品・ガラス部品等加工向け一般用切断砥石を扱う部門を、2001年に分社化し連結子会社とした企業です。一方、当社は主に半導体・電子部品業界向けの精密加工装置及び精密加工ツールに関する事業を展開しています。DASとは、ディスコグループ内における相乗効果を見いだせなくなったため、株式の譲渡に至りました。 (4)事業分離日 2018年3月31日 (5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項 受取対価を現金等の財産のみとする株式譲渡 2.実施した会計処理の概要 (1)移転損益の金額 関係会社株式売却損 182百万円 (2)移転した事業に係る資産及び負債の適正な帳簿価額並びにその主な内訳
(3)会計処理 当該譲渡株式の連結上の帳簿価額と売却額との差額を「関係会社株式売却損」として特別損失に計上しております。 3.分離した事業が含まれていた報告セグメント 精密加工システム事業 4.当連結会計年度の連結損益及び包括利益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
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