有価証券報告書-第153期(2023/04/01-2024/03/31)

当連結会計年度より、2023年4月1日付の経営体制の再編に伴い、報告セグメントの区分を変更し、「ビジネスプラットフォーム」を「ビジネス・プラットフォーム」と「セミコンダクター・デバイス」へ変更しています。また、組織再編に伴い、従来「ビジネスプラットフォーム」の情報システム・サービス事業に含まれていた一部の事業について、報告セグメントの区分を「その他」へ変更しています。なお、前連結会計年度のセグメント情報についても、この変更を反映したものに組み替えて表示しています。