有価証券報告書-第125期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

当社グループでは、当社が属するエレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、212,355百万円の設備投資を実施しました。
そのうち、受動部品部門においては、35,123百万円の設備投資を実施しました。これらはセラミックコンデンサ及びインダクティブデバイスの増産・生産合理化を主たる目的としております。
センサ応用製品部門においては、6,668百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。
磁気応用製品部門においては、29,679百万円の設備投資を実施しました。これらはHDD用高密度次世代ヘッド及びHDD用サスペンションの増産・生産合理化を主たる目的としております。
エナジー応用製品部門においては、127,956百万円の設備投資を実施しました。これらは二次電池の増産・生産合理化を主たる目的としております。
その他部門においては、3,575百万円の設備投資を実施しました。
本社・開発機能においては、9,354百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。