有価証券報告書-第107期(2023/04/01-2024/03/31)
(重要な後発事象)
(固定資産の譲渡)
当社は、2024年4月25日の取締役会において、下記の通り固定資産を譲渡することを決議し、2024年4月26日に契約を締結いたしました。
1.譲渡の理由
経営資源の有効活用と財務基盤の強化を図るため、旧川越工場の土地、建物を売却することといたしました。
2.譲渡資産の内容
(1) 譲渡資産 : 土地・建物
(2) 所在地 : 埼玉県川越市大字下赤坂字大野原677番
(3) 譲渡益 : 1,505百万円
※ 帳簿価額、譲渡価額につきましては、相手先との間の守秘事項であるため記載を控えさせて頂きます。
3.譲渡先
4.譲渡の日程
取締役会決議日 2024年4月25日
契約締結日 2024年4月26日
物件引渡日 2024年4月26日
5.当該事象の損益への影響
当該固定資産の譲渡に伴う売却益は、2025年3月期に連結決算および個別決算において特別利益として計上する予定です。
(子会社の第三者割当増資及び連結範囲の変更)
当社は、2023年1月27日開催の取締役会において、連結子会社であるPolar Semiconductor, LLC(以下、「PSL」)が第三者割当増資による新株式の発行を行うことを決議しておりましたが、2024年4月25日開催の取締役会において、Niobrara CapitalとPrysm Capitalが新たに設立する共同投資会社(以下「投資会社」)を割当先とする第三者割当増資による新株式の発行を行うことを決議し、契約を締結しました。その概要は次のとおりです。
なお、払込完了に伴い、PSLは当社の連結子会社から除外される予定です。
1.第三者割当増資の概要
2.第三者割当増資の目的及び理由
世界的な半導体供給網の混乱や地政学リスクの顕在化など、従来にない環境変化に対応することが必要な状況となっており、当社でも基本的な生産戦略の見直しに取り組んでおります。その様な経営環境変化への対応として、社外の資金と人材を取り込んだ運営形態を採ることで、ウェーハ生産設備への投資負担を抑制しつつ、生産能力を拡大し、米国所在のウェーハ工場と言う位置づけを最大限に活用し自動車市場、宇宙航空市場、及びその他の専門性を要求される市場に向けた先端のウェーハ工場を目指します。
3.連結子会社の概要
4. 当該第三者割当増資の前後における当社の出資比率
5. 業績に与える影響
当該事象による、2025年3月期の業績に与える影響については、詳細を精査中であり、現時点においては未確定です。
(固定資産の譲渡)
当社は、2024年4月25日の取締役会において、下記の通り固定資産を譲渡することを決議し、2024年4月26日に契約を締結いたしました。
1.譲渡の理由
経営資源の有効活用と財務基盤の強化を図るため、旧川越工場の土地、建物を売却することといたしました。
2.譲渡資産の内容
(1) 譲渡資産 : 土地・建物
(2) 所在地 : 埼玉県川越市大字下赤坂字大野原677番
(3) 譲渡益 : 1,505百万円
※ 帳簿価額、譲渡価額につきましては、相手先との間の守秘事項であるため記載を控えさせて頂きます。
3.譲渡先
| (1) 名 称 | 株式会社 GSユアサ |
| (2) 所在地 | 京都市南区吉祥院西ノ庄猪之馬場町1番地 |
| (3) 代表者 | 代表取締役 取締役社長 村尾 修 |
| (4) 資本金 | 100億円 |
| (5) 事業内容 | 自動車用・産業用各種電池、電源システム、受変電設備、その他電気機器の製造・販売 |
| (6) 大株主及び持株比率 | 株式会社ジーエス・ユアサコーポレーション 100% |
| (7) 当社との関係 | 当社は、2021年5月に、当社子会社であったサンケン電設株式会社の全株式を株式会社 GSユアサに譲渡いたしました。その他、特筆すべき関係はございません。 |
4.譲渡の日程
取締役会決議日 2024年4月25日
契約締結日 2024年4月26日
物件引渡日 2024年4月26日
5.当該事象の損益への影響
当該固定資産の譲渡に伴う売却益は、2025年3月期に連結決算および個別決算において特別利益として計上する予定です。
(子会社の第三者割当増資及び連結範囲の変更)
当社は、2023年1月27日開催の取締役会において、連結子会社であるPolar Semiconductor, LLC(以下、「PSL」)が第三者割当増資による新株式の発行を行うことを決議しておりましたが、2024年4月25日開催の取締役会において、Niobrara CapitalとPrysm Capitalが新たに設立する共同投資会社(以下「投資会社」)を割当先とする第三者割当増資による新株式の発行を行うことを決議し、契約を締結しました。その概要は次のとおりです。
なお、払込完了に伴い、PSLは当社の連結子会社から除外される予定です。
1.第三者割当増資の概要
| 払込予定日 | 2024年6月末まで(予定) |
| 調達資金の額 | 175百万米ドル |
| 募集又は割当方法 | 第三者割当の方法により、投資会社に全株式を割り当てます |
| 資金の使途 | 生産能力拡充の設備投資等 |
2.第三者割当増資の目的及び理由
世界的な半導体供給網の混乱や地政学リスクの顕在化など、従来にない環境変化に対応することが必要な状況となっており、当社でも基本的な生産戦略の見直しに取り組んでおります。その様な経営環境変化への対応として、社外の資金と人材を取り込んだ運営形態を採ることで、ウェーハ生産設備への投資負担を抑制しつつ、生産能力を拡大し、米国所在のウェーハ工場と言う位置づけを最大限に活用し自動車市場、宇宙航空市場、及びその他の専門性を要求される市場に向けた先端のウェーハ工場を目指します。
3.連結子会社の概要
| 名称 | Polar Semiconductor, LLC |
| 所在地 | 2800 East Old Shakopee Road, Bloomington, MN 55425 |
| 代表者の氏名 | 会長兼CEO 幡野耕治郎 |
| 事業内容 | 半導体の製造 |
| 出資金 | 156 百万米ドル |
4. 当該第三者割当増資の前後における当社の出資比率
| 異動前 | 85.46%(うち間接出資:15.46%) |
| 異動後(予定) | 35.90%(うち間接出資: 5.20%) |
5. 業績に与える影響
当該事象による、2025年3月期の業績に与える影響については、詳細を精査中であり、現時点においては未確定です。