有価証券報告書-第52期(平成26年1月1日-平成26年12月31日)
沿革
年月 | 事項 |
昭和38年7月 | モジュールシステム(総分割構造・完全熱処理硬化・総焼入後の全精密機械加工化)による精密金型の専門製作を目的として、小西 昭(故人)が京都市伏見区に資本金9,000千円で第一精工株式会社を設立。 |
昭和43年11月 | アメリカ、カナダ、メキシコ及びシンガポール向けに精密プラスチック用金型の輸出を開始。 |
昭和46年10月 | 本格的な輸出業務展開のため、シンガポールに事務所を開設。 |
昭和51年10月 | 東京都府中市に府中工場を新設。 |
昭和53年9月 | 福岡県大野城市に大野城工場(現 福岡事業所大野城工場)を開設。 |
昭和54年1月 | シンガポールにSINGAPORE DAI-ICHI PTE.LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
昭和56年5月 | 福岡県大野城市に福岡支社を開設。 |
昭和57年1月 | 福岡県小郡市に小郡工場(現 福岡事業所小郡工場)を新設。 |
昭和61年1月 | 山梨県山梨市に山梨工場を新設。 |
昭和63年11月 | フィリピンにPHILIPPINE D-I,INC.を設立。 |
平成元年6月 | マレーシアにMDI SDN. BHD.(現 連結子会社)を設立。 |
平成3年3月 | 中国に上海第一精工模塑有限公司(現 連結子会社)を設立。 |
平成4年5月 | 福岡県朝倉郡筑前町に大刀洗工場(現 福岡事業所大刀洗工場)を新設。 |
平成6年2月 | アメリカにDAI-ICHI SEIKO AMERICA,INC.(現 連結子会社)を設立。 |
平成11年10月 | 株式会社ダイイチパーツ(※)、株式会社ダイイチセミコン(※)及び誠巧技研株式会社(※)を吸収合併。 |
平成12年4月 | 株式会社ディステックを吸収合併(※)。 |
平成12年4月 | 株式会社ディー・エム・シーから営業譲受(※)。 |
平成12年6月 | タイにTHAI DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
平成12年8月 | 小郡工場を増築。福岡支社を小郡工場内に移転し、福岡事業所とする。 |
平成12年12月 | インドネシアにPT.PERTAMA PRECISION BINTAN(現 連結子会社)を設立。 |
平成16年7月 | 株式会社アイペックスを子会社化。 |
平成17年7月 | 日本航空電子工業株式会社との合弁事業として、DJプレシジョン株式会社(現 連結子会社)を設立。 |
平成18年6月 | ベトナムにVIETNAM DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
平成18年11月 | ジャスダック証券取引所に株式を上場。(平成23年11月上場廃止) |
平成19年10月 平成22年4月 平成23年1月 平成23年3月 平成23年10月 平成24年1月 平成27年1月 | フランスにI-PEX FRANCE SARL(現 連結子会社)を設立。 ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場。(平成23年11月上場廃止) 島根県松江市に松江第一精工株式会社(現 連結子会社)が工場を新設。 東京証券取引所市場第一部に株式を上場。 韓国にI-PEX KOREA CO., LTD.(現 連結子会社)を設立。 100%連結子会社である株式会社アイペックス及びテクノダイイチ株式会社を吸収合併。 執行役員制度を導入。 |
※過年度において、創業者一族は事業目的別に会社を設立して事業を展開しておりましたが、平成11年10月から平成12年4月にかけてそれらの事業を当社に集約しております。㈱ダイイチパーツ(平成元年10月設立、事業目的はコネクタ事業の管理会社)、㈱ダイイチセミコン(平成元年10月設立、事業目的は半導体設備事業の管理会社)、誠巧技研㈱(昭和55年3月買収、事業目的は半導体製造装置の製造)、㈱ディステック(昭和54年5月設立、事業目的は金型・自動機等の設備製作)、㈱ディー・エム・シー(昭和59年7月設立、事業目的は電子・電装部品の量産生産)の5社は全て創業者一族所有の法人であります。
なお、現在㈱ディー・エム・シーは、当社代表取締役社長小西英樹の資産管理会社であります。