有価証券報告書-第57期(平成31年1月1日-令和1年12月31日)
研究開発活動
(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。
その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティといった課題を追求しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境&効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えると共に当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は2,090百万円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用533百万円が含まれております。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
コネクタにおいては、5Gアレイアンテナ用コネクタとして高周波伝送に優れ、かつ高周波ノイズの干渉を抑制するフルシールドタイプの基板対FPC接続コネクタの製品開発に取り組みました。細線同軸コネクタはフルシールドの特長を持つ製品の開発を進め、バリエーションの拡充を行いました。また、更なる高速伝送化に向けてシリコンフォトニクスICを使用した超薄型コネクタ一体型のアクティブ光モジュールの開発を進め、実用化に向けて大きく前進しました。アンテナ用超小型RF同軸コネクタは、スライド式ロック機構を備え、優れた耐振動・耐衝撃性能を持つコネクタのバリエーション拡充を行いました。
生産設備関連では、高速高機能生産システム及びマルチ生産システムの性能向上を図ると同時に、アンテナ用超小型RF同軸コネクタ向けとして新たなケーブル接合技術の設備開発に取り組みました。
HDD機構部品向けでは、ハイパースケールデータセンターで使用される大容量ハードディスク内に搭載されるRAMPや、その他機構部品の量産技術開発に取り組みました。また、大容量データ記録に必要な高精度樹脂部品、ディスク枚数の増加に伴い必要になってくる薄肉金型・薄肉樹脂部品、耐久保証を満たすクラックレス樹脂部品の開発を行いました。
当事業に係る研究開発費は1,225百万円であります。
②自動車部品事業
車載用コネクタにおいては、LEDヘッドライト市場をターゲットにした基板対電線接続用SMTコネクタの極数展開や誤挿入防止機構の改良、中継コネクタのバリエーション追加等に加え、信号回路と電源回路を一体化した大極ハイブリッド製品を開発しました。自動運転支援システム関連では、センシング部品接続用コネクタ、Bluetooth受信機用コネクタの開発や電動パワーステアリング制御ボックス用コネクタの開発を行いました。また、独自技術を用いたコネクタ端子と基板の接続部品では小径仕様の製品開発に取り組みました。
生産設備関連では、車載用コネクタの需要増加に対応すべく生産設備の改良を進め、生産効率の向上に努めました。
当事業に係る研究開発費は330百万円であります。
③設備事業
半導体製造装置においては、車載デバイス向け大型パッケージ用封止装置の開発を更に進め、併せて金型温度のコントロール方法を改善することで封止品の品質向上を図りました。
また、電子部品組立装置の製作販売を前提とした要素技術の深耕や部品試作を進めました。
当事業に係る研究開発費は1百万円であります。
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。
その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティといった課題を追求しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境&効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えると共に当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は2,090百万円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用533百万円が含まれております。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
コネクタにおいては、5Gアレイアンテナ用コネクタとして高周波伝送に優れ、かつ高周波ノイズの干渉を抑制するフルシールドタイプの基板対FPC接続コネクタの製品開発に取り組みました。細線同軸コネクタはフルシールドの特長を持つ製品の開発を進め、バリエーションの拡充を行いました。また、更なる高速伝送化に向けてシリコンフォトニクスICを使用した超薄型コネクタ一体型のアクティブ光モジュールの開発を進め、実用化に向けて大きく前進しました。アンテナ用超小型RF同軸コネクタは、スライド式ロック機構を備え、優れた耐振動・耐衝撃性能を持つコネクタのバリエーション拡充を行いました。
生産設備関連では、高速高機能生産システム及びマルチ生産システムの性能向上を図ると同時に、アンテナ用超小型RF同軸コネクタ向けとして新たなケーブル接合技術の設備開発に取り組みました。
HDD機構部品向けでは、ハイパースケールデータセンターで使用される大容量ハードディスク内に搭載されるRAMPや、その他機構部品の量産技術開発に取り組みました。また、大容量データ記録に必要な高精度樹脂部品、ディスク枚数の増加に伴い必要になってくる薄肉金型・薄肉樹脂部品、耐久保証を満たすクラックレス樹脂部品の開発を行いました。
当事業に係る研究開発費は1,225百万円であります。
②自動車部品事業
車載用コネクタにおいては、LEDヘッドライト市場をターゲットにした基板対電線接続用SMTコネクタの極数展開や誤挿入防止機構の改良、中継コネクタのバリエーション追加等に加え、信号回路と電源回路を一体化した大極ハイブリッド製品を開発しました。自動運転支援システム関連では、センシング部品接続用コネクタ、Bluetooth受信機用コネクタの開発や電動パワーステアリング制御ボックス用コネクタの開発を行いました。また、独自技術を用いたコネクタ端子と基板の接続部品では小径仕様の製品開発に取り組みました。
生産設備関連では、車載用コネクタの需要増加に対応すべく生産設備の改良を進め、生産効率の向上に努めました。
当事業に係る研究開発費は330百万円であります。
③設備事業
半導体製造装置においては、車載デバイス向け大型パッケージ用封止装置の開発を更に進め、併せて金型温度のコントロール方法を改善することで封止品の品質向上を図りました。
また、電子部品組立装置の製作販売を前提とした要素技術の深耕や部品試作を進めました。
当事業に係る研究開発費は1百万円であります。