有価証券報告書-第56期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当グループの報告セグメントは、当グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。
「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ、ASIC等のLSIの生産及びファンダリ事業を行っております。
「半導体素子」は、ダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザの生産を行っております。
「モジュール」は、プリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュールの生産を行っております。
当連結会計年度から、「その他」に含まれていた「モジュール」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成に用いた会計処理基準と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益べースの数値であります。また、「セグメント間の内部売上高又は振替高」は市場価格に基づいて算出しております。
なお、販売・管理部門等共通部門が保有する資産は「調整額」へ含めて表示しておりますが、その資産から発生する減価償却費につきましては、各セグメント利益の算出過程において社内基準により各事業セグメントへ配賦しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
外部顧客への売上高	140,761	99,373	28,253	268,388	24,022	292,410	-	292,410
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,100	1,931	30	4,062	66	4,128	△4,128	-
計	142,862	101,304	28,284	272,451	24,088	296,539	△4,128	292,410
セグメント利益又は損失(△)	△7,824	7,929	△599	△495	△1,833	△2,328	1,407	△921
セグメント資産	91,348	92,236	15,729	199,314	21,636	220,950	478,064	699,014
その他の項目
減価償却費	20,749	14,675	2,573	37,997	2,282	40,280	△1,423	38,856
のれん償却額	2,100	-	-	2,100	-	2,100	-	2,100
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	15,051	14,949	1,722	31,723	4,969	36,693	6,124	42,817

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業、ライティング(照明)事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は以下のとおりであります。
①セグメント利益又は損失の調整額1,407百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△259百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)1,667百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額478,064百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産479,470百万円、固定資産の調整額△1,405百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金224,157百万円、土地74,848百万円、受取手形及び売掛金65,424百万円等であります。
③有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益又は営業損失と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務 諸表計上額 (注)3
	LSI	半導体素子	モジュール	計
売上高
外部顧客への売上高	154,183	117,746	31,648	303,578	27,509	331,087	-	331,087
セグメント間の内部売上高又は振替高	1,973	3,300	57	5,330	81	5,412	△5,412	-
計	156,156	121,046	31,705	308,909	27,590	336,499	△5,412	331,087
セグメント利益又は損失(△)	9,216	14,087	1,442	24,746	△796	23,949	△313	23,635
セグメント資産	96,149	91,042	16,386	203,578	19,230	222,809	531,598	754,407
その他の項目
減価償却費	8,837	14,370	1,472	24,680	1,813	26,494	△934	25,559
のれん償却額	33	-	-	33	-	33	-	33
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	14,246	12,772	1,329	28,348	1,970	30,318	1,435	31,754

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業、タンタルコンデンサ事業、ライティング(照明)事業等を含んでおります。
2.調整額の内容は以下のとおりであります。
①セグメント利益又は損失の調整額△313百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△950百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)636百万円が含まれております。
②セグメント資産の調整額531,598百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産533,697百万円、固定資産の調整額△2,099百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、現金及び預金272,982百万円、受取手形及び売掛金67,536百万円、土地63,960百万円等であります。
③有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。
3.セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益又は営業損失と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
103,139	94,207	95,063	292,410

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
123,219	26,306	27,645	18,298	17,963	213,432

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日 本	中 国	その他	合 計
101,312	110,042	119,732	331,087

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として国別に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日 本	中 国	タ イ	フィリピン	その他	合 計
118,484	26,314	26,750	22,233	18,514	212,297

(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「その他」に含めておりました「フィリピン」は、「フィリピン」の有形固定資産が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の10%を超えたため、当連結会計年度より独立掲記することとしました。この変更を反映させるため、前連結会計年度の表示の組み替えを行っております。
この結果、前連結会計年度において、「その他」に表示していた36,261百万円は、「フィリピン」18,298百万円及び「その他」17,963百万円に組み替えております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	37,174	5,008	4,138	46,321	3,741	4,984	55,046

(注)「その他」の金額は、主として抵抗器事業にかかる金額であります。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他(注)	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
減損損失	205	282	124	612	305	33	951

(注)「その他」の金額は、主としてライティング(照明)事業にかかる金額であります。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
当期末残高	100	-	-	100	-	-	100

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	LSI	半導体素子	モジュール	計
当期末残高	66	-	-	66	-	-	66

(注)「のれんの償却額」に関しましては、「セグメント情報 3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。